光聖轉投資合聖（7928）預計明（26）日登錄興櫃，董事長伍茂仁指出，合聖自行打造的首條可插拔式FAU封裝產線將在第3季末開始啟用，明年全面量產。

其中，第二條高自動化產線明年第3季開始投資，目前客戶對FAU需求相當龐大，對後續出貨表現正面看待。

合聖預計以每股120元登錄興櫃。伍茂仁表示，為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖獨家導入雙超穎透鏡（Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡2D FAU，讓CPO達到可插拔式的多排FAU解決方案。

伍茂仁指出，合聖目前投入約1.5億元資本支出的新FAU封裝產線，預計今年第3季末於竹南廠房開始投入試產，明年上半年將送交客戶驗證，最快有機會明年下半年全面量產，屆時全年產能將上看20萬組。他透露，客戶需求遠超越目前公司規劃產能，因此合聖規劃明年第3季打造第二條高自動化新產能，預計產能將遠高於第一條，對於後續市場出貨表現正面看待。

由於AI基礎建設開始走向高速運算，光通訊市場開始衍生水平擴充（Scale-out）及垂直擴充（Scale-up）等兩大CPO新商機，不過先前有研究機構指出，CPO將延後量產。對此，伍茂仁說，合聖主要瞄準Scale-up市場，並以FAU卡位進入CPO供應鏈，原先供應鏈就預期2027年量能才會逐步爬升，2028年進入商機爆發期。

　光聖（6442）子公司合聖科技（7928）將於6月26日以每股120元登錄興櫃。隨著AI資料中心高速傳輸需求快速成長，帶動共同封裝光學（CPO）技術加速發展，合聖聚焦光纖陣列單元（FAU）與外部雷射光源模組（ELS）等關鍵元件，將搶占CPO爆發紅利。

　　合聖被市場視為光聖布局矽光子與高速光學互連市場的「小金雞」，光聖持股26.18％，登錄興櫃將是該公司邁向下一階段規模化成長的重要里程碑。

　　合聖24日舉行媒體交流會，總經理伍茂仁與技術長張正陽表示，該公司透過在台灣建置自主高階封裝產線，強化產品品質、量產能力與供應鏈管理，持續拓展高速光學互連市場機會。

　　隨著AI運算平台對高頻寬與低功耗傳輸需求快速提升，光通訊產業正朝共同封裝光學（CPO）架構發展，被視為解決未來資料中心傳輸瓶頸的重要技術方向。

　　為提升矽光子晶片與光纖陣列的耦光效率，合聖導入雙超穎透鏡（ Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡技術於2D FAU產品設計，開發可插拔式多排FAU解決方案，以因應未來高密度光學互連需求。

　　合聖於今年COMPUTEX展出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，採用自主研發的超穎透鏡技術，鎖定3.2T、6.4T乃至未來更高速的CPO應用市場。該公司表示，相關技術有助提升光訊號傳輸效率、降低耦合損耗，並增加系統整合彈性。

　　法人指出，合聖的Meta Lens採用與12吋CMOS製程相容的標準半導體製程量產，具備良率與規模化生產優勢。目前FAU產品已送樣美系大廠驗證，預計今年下半年啟動小量試產，2027年起逐步放量，未來有望受惠AI資料中心與矽光子市場成長趨勢。

　　在製造端方面，合聖具備從設計到量產（D2M，Design to Manufa cturing）的垂直整合能力，目前正推動位於竹南科學園區的Meta L ens FAU封裝產線建置，以提升自主製造與量產能力。

　　該公司指出，產品設計同步考量後段封裝與測試需求，可協助降低系統整合複雜度與製造成本。此外，透過光學設計優化，也有助提高自動化封裝良率與量產效率。

　台股本周行情持續震盪，隨美伊和平協議將簽署、全球超級央行周 落幕，加
權指數短線反彈，18日再創46,565點歷史新高，興櫃市場同 樣熱鬧非凡，單周
高達18檔興櫃股繳出雙位數百分比周漲幅，且在熱 錢大舉挹注下，市場投機氛
圍再起，旗下代理的《摩爾莊園》、《賽 爾號》等經典童年網頁遊戲的台灣淘
米（6428）在資金炒作下，股價 單周飆漲逾2倍，躍升興櫃市場最強「迷因
股」。

　　台灣遊戲公司台灣淘米無疑是本周興櫃市場熱議的焦點，台灣淘米 旗下代
理的《摩爾莊園》、《賽爾號》等經典遊戲是許多八、九年級 生的「童年回
憶」，近期在網路社群Threads掀起一波童年懷舊熱潮 ，多名網友分享重新登入
相關遊戲的懷舊貼文，隨即引爆大量討論。

　　然而這場「回憶殺」還延燒至股市，許多老玩家為了支持當年的情 懷，而
進場買進於興櫃市場交易的台灣淘米股票，拉抬其股價出現驚 人漲幅，激勵台
灣淘米單周股價一路自原先的14.21元一路飆升，至 18日均價已衝上43.01元，
甚至16、17日還因股價劇烈波動而觸發興 櫃熔斷機制、暫停交易，單周盤中最
高價還來到52.6元，周漲幅高達 202.67％，興櫃市場也意外颳起一陣以懷舊為
名的「迷因股」旋風。

　　此外，半導體晶圓測試解決方案廠、興櫃股王漢測本周也大秀拳腳 ，漢測
5月營收4.26億元，年增104.39％，創下單月次高紀錄，法人 預估，其6月營收
有望維持高檔水準。

　　展望後市，受惠矽光子、薄膜式探針卡等新業務布局效益顯現，市 場也看
好漢測全年營收挑戰雙位數成長，改寫歷史新猷，受惠亮麗基 本面加持，漢測
單周股價大漲24.63％，18日盤最高突破4,000元整數 大關、登上4,160元的新天
價。

　　展望下周，興櫃市場將一舉迎來5家新兵，包括散熱廠碩通（7929 ）、光
聖轉投資聚焦矽光子技術的合聖科技*（7928）、微脂體／球 平台技術相關的
TLC-KY（7924）、代理半導體封裝的瀚軒（7894）， 以及經營「繼光香香
雞」的母公司香繼光（7418），多檔重量級生力 軍準備殺入資本市場，將推升
今年來登錄興櫃公司家數達44家。

　　其中，被市場稱為「最純炸雞股」的香繼光，5月20日甫登錄創櫃 板，短
短一個月時間，就迅速申請登錄興櫃股票買賣，預計將於26日 登錄興櫃市場。

　　合聖科技將於COMPUTEX 2026，展示多項次世代矽光子與超穎光學（Meta Optics）技術，聚焦AI GPU共同封裝光學（CPO）應用，並推出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，以可插拔架構與超低損耗設計，瞄準3.2T、6.4T至12.8T高速光互連市場。

　　隨著AI與高效能運算（HPC）快速推升資料中心的頻寬需求，傳統電互連，面臨了功耗與傳輸的瓶頸，而矽光子與CPO，被視為次世代 AI基礎設施的關鍵技術。

　　合聖指出，此次主打的Detachable 2D FAU，導入自主研發的超穎透鏡（Meta Lens）技術，透過奈米結構精準控制光場傳輸，在亞微米尺度下實現高精度光學對準。

　　該公司表示，Meta Lens可大幅降低插入損耗（Insertion Loss），同時提升光學對準容忍度（Alignment Tolerance），在兼顧高頻寬與低訊號衰減下，打造具備高靈活度與高耐用性的可插拔FAU架構，有助於簡化CPO模組組裝流程與後續維運，降低傳統CPO封裝空間與維護成本問題。

　　除了技術創新之外，合聖此次也強調量產能力。該公司指出，超穎透鏡已導入與12吋晶圓CMOS相容的標準半導體製程，並同步建立完整自動化封裝與光學量測平台，形成從製程、封裝到檢測的一站式生產架構，突破過去超穎光學產品在良率與量產上的限制。

　　合聖總經理伍茂仁表示，AI與HPC算力需求爆發，使高速、低功耗光互連需求快速升溫，未來矽光子與CPO將成為AI資料中心核心架構。

　　該公司透過超穎光學與12吋半導體製程整合，不僅克服光學對準與損耗瓶頸，也進一步提升商業化量產能力。

光通訊大廠光聖（6442）昨（26）日舉行股東會，公司評估今年若料源穩定，預期營運表現將較去年更佳，光被動元件仍是業績成長主軸。並開始布局射頻連接器以及CPO領域，預期將逐漸發酵。看好今年業績、毛利率有望優於去年，營收維持雙位數成長。

光聖去年營收105.27億元、年增64%，稅後純益10.57億元，每股純益23.46元。股東會通過財報以及股利配發案，配發現金股利每股11.8 元。

光聖表示，去年AI爆發、成長幅度驚人，今年將會進入穩定成長。除了光被動元件外，也帶動AI產品對高頻連接器需求，無論是出貨量還是產品單價都將提升。在主動元件部分，持續向光機電整合的方向前進，串聯主被動元件提供更完整的解決方案。

公司指出，本季隨著加工出貨產品比重增加，預計毛利率將優於上季，隨著高芯數產品比重提升，毛利率有上行的空間。

光聖表示，因應上游原物料缺料，去年已提前備貨，目前庫存水位安全，今年供貨不成問題。公司已開始提前為明年備料，並預付訂金給廠商擴充生產，在海外產能上，光聖菲律賓廠以低芯數產品為主進行小量生產，穩定之後會逐漸放量，人力從40人會擴充至100人左右。

光聖除了OCS架構上的光纖光纜和集線盒外，積極布局CPO的主動元件等產品，旗下合聖設計包含ELS模組以及FAU等CPO零組件，光聖再為其代工部分產品，目前已提供給美國大廠進行驗證。公司預計FAU產品今年僅會有小量貢獻，明年出貨量逐步攀升，真正放量的時間將會落在2028年。

除了合聖外，光聖轉投資逐漸有成，包括透過和IET-KY換股的方式，切入CPO主動元件市場，向上整合上游的磷化銦基板，穩固垂直供應鏈穩定性。

另一家轉投資稜研科技主攻低軌衛星產業，主要聚焦於地面站到半空的訊號傳輸，產品為RF高頻連接器產品，已經在5月25日申請在創新板掛牌上市。

　光通訊廠光聖（6442）26日舉行股東常會，總經理張英華表示，受惠AI資料中心、高速光纖傳輸與低軌衛星等需求快速成長，今年營運可望延續去年強勁動能，全年營收有信心維持雙位數成長，下半年表現亦有機會優於上半年。

　　張英華指出，光聖除積極爭取美系大型CSP客戶泰國AI資料中心標案外，13,824芯高芯數產品也將於今年下半年開始小量出貨，並於2 027年至2028年間逐步放量。

　　目前產品已進入建置與測試階段，並送交客戶驗證，未來可望進一步推升營收與毛利率表現。

　　光聖2025年合併營收首度突破百億元、達105.27億元，年增64％，毛利率57.74％，稅後純益17.77億元，每股稅後純益（EPS）23.46元，同步改寫歷史新高；董事會並通過配發現金股利11.8元，配發率約 50％，創上市以來新高。

　　光聖2026年第一季合併營收27.05億元，年增29％，毛利率55.41％，較去年同期提升5.99個百分點，稅後純益6.06億元，EPS達7.82元，創單季歷史次高。毛利率提升，主要受惠產品組合優化及高階產品比重提升。

　　張英華表示，除既有美系大型CSP客戶外，目前亦有其他CSP客戶同步進行產品驗證，各家產品規格與應用不同，該公司也已由過去單純代工模式，轉型為可協助客戶從設計開發、產品驗證，到製造、生產與施工等完整流程的整合型供應商。

　　在矽光子與CPO布局方面，光聖旗下轉投資合聖所開發的光纖陣列（FAU）產品，近期已送樣美系大廠認證，預計今年下半年啟動小量試產，並於2027年至2028年間逐步放量。合聖IPO計畫若後續送件順利，最快有望於今年下半年登錄興櫃。

　　光聖指出，合聖目前FAU產品已進入認證階段，未來ELS模組與FAU 產品皆有機會切入矽光子與CPO供應鏈，部分產品也將由光聖協助代工。

　　該公司近年積極由傳統光通訊被動元件，延伸至矽光子、CPO等高階技術領域，並透過與IET-KY（4971）合作，布局上游磷化銦（InP ）等III-V族化合物半導體材料，強化下一代AI高速傳輸元件開發能力。