生成式AI正由雲端走向實體世界，機器人、無人機及自主設備成為下一波半導體競逐焦點。通寶半導體董事長沈軾榮看好Physical（物理）AI發展，認為未來AI不能只會分析資料、回答問題，更要具備「看得懂、算得快、動得準」的能力。

　　沈軾榮指出，Physical AI與雲端AI最大的差異，在於設備必須真正執行動作。機器人除了辨識影像，還要判斷位置、距離及環境，再控制馬達與關節；無人機則必須同時處理視覺、飛行姿態、路徑及能源管理。晶片需要整合感知、運算、控制、低功耗及資安，技術複雜度遠高於單純執行AI推論。

　　這些能力與通寶長期深耕的列印SoC高度相通。多功能事務機看似與機器人相距甚遠，實際上同樣需要高速掃描與影像處理，並精準控制紙張、滾輪、馬達及噴墨、雷射等列印機構。若進紙速度、位置或動作有誤差，就可能發生卡紙、偏移或影像失真。

　　沈軾榮提到，通寶多年累積的高速影像處理與精密動件控制，本質上就是Physical AI所需的感知與行動能力。差別只在於，過去控制的是紙張、滾輪與列印機構，未來控制的可能是機器手臂、無人機旋翼、機器狗關節或自主移動設備。

　　通寶並非AI熱潮出現後才投入。沈軾榮回憶，公司早在2017年至2 019年間便開始接觸人形機器人及實體智慧應用，他過去所帶領的相關團隊一度達約250人。2019年接觸產業人士後，更進一步理解AI運算平台由Intel解決方案轉向輝達生態系的變化。

　　沈軾榮認為，Physical AI至少需要四項核心能力。首先是影像處理，使設備能辨識人、物體及環境；其次是機構與運動控制，確保設備能精準執行動作；第三是低功耗，因無人機與移動式機器人多依賴電池；第四則是資訊安全，防止設備遭入侵或控制。

　　通寶目前已與終端客戶展開Physical AI概念驗證（POC），應用方向包括機器人、無人機、自助服務機及智慧工業設備。公司未來推出的AI SoC，運算能力將朝10 TOPS等級發展，並透過自研影像IP、控制技術及Arm處理器平台，降低客戶自行整合不同晶片的難度。

　　沈軾榮坦言，機器人市場不會一夕全面爆發。不同應用對安全、可靠度及法規認證的要求不同，尤其照護與醫療領域涉及人身安全，產品驗證期將相對較長。因此，通寶將優先選擇工業、自助服務與特定功能型機器人，循序累積量產經驗。

　　通寶目標成為機器人「腦、眼睛與動作控制」背後的晶片供應者。從控制紙張，到控制機器人的手腳，看似跨入全新市場，實際上是將十多年累積的影像處理與精密控制能力，延伸至更大的Physical AI 舞台。

　通寶半導體加速由列印SoC業者轉向完整ASIC平台，除獲國際IP（矽智財）大廠Arm策略入股2.08％外，亦於近期取得新加坡SinchipT echnology 60％股權。董事長沈軾榮表示，兩項投資分別補強處理器生態系與後端實體設計能力，讓通寶從產品定義、前端設計一路延伸至後端及量產。

　　通寶長期採用Arm架構開發SoC。沈軾榮指出，Arm入股的意義不只在資金，更重要的是IP、技術平台、全球客戶生態及市場經驗。Arm 看重的則是通寶在影像處理、精密動件控制、PQC及高整合SoC方面的能力；未來延伸至機器人、無人機及其他Physical AI終端，進一步擴大Arm架構在邊緣裝置的應用。

　　沈軾榮幽默指出，雀屏中選的關鍵在於他對Arm CEO的一句話，「你辦公室裡的事務機，用的還是競爭對手方案；通寶可以幫Arm把這塊市場收入囊中。」然這句話只是敲開大門，後續雙方仍經由繁複的層層評估，最後Arm參與通寶增資、取得約2.08％股權。

　　若說Arm提供的是前端架構與全球生態系，Sinchip補足的是通寶原本較缺乏的後端實體設計能力。Sinchip總部設於新加坡，並在越南配置研發資源，團隊約130人，具備3奈米、5奈米及7奈米專案經驗。

　　通寶主要強項為SoC產品定義、系統架構、影像IP及前端邏輯設計；Sinchip則專注於physical design，負責把晶片規格及邏輯設計轉化為可製造的實體版圖。沈軾榮形容，雙方在功能上「相輔相成」，完成整合後，通寶將成為前後端能力均具備的公司。

　　Sinchip亦能為通寶帶來國際人才。沈軾榮認為，先進製程人才有限，單靠台灣市場擴編不易，新加坡具備國際半導體人才，越南則擁有逐漸成形的工程師團隊，有助通寶建立跨台灣、日本、美國、新加坡及越南的研發與客戶服務網絡。

　半導體製程持續推進至5奈米、3奈米及2奈米，帶動AI晶片效能提高，晶片設計及量產成本也同步攀升。通寶半導體董事長沈軾榮觀察，未來系統晶片不會把所有功能都塞進同一顆先進製程晶片，而將走向「高階CPU加多顆ASIC」的異質整合架構。

　　沈軾榮指出，3奈米、5奈米IP成本高昂，若每一項周邊功能都使用相同製程，產品成本將難以負擔。未來較合理的配置，是主運算CPU 或AI晶片採3奈米、5奈米，旁邊再搭配一顆至四顆不同功能的ASIC，並以PCIe、高速介面或先進封裝進行連接。

　　「不可能每一顆ASIC都用3奈米，太貴了。」沈軾榮表示，許多影像、控制、介面與資安功能，採12奈米甚至28奈米已足以滿足需求。系統廠真正需要的是在效能、功耗、面積與成本之間取得平衡，而不是所有晶片一味追逐最先進節點。

　　因此，除算力與功耗，晶片面積及可量產性同樣重要。AI晶片即使採用先進製程，面積仍可能相當龐大；如何縮小晶片面積、提高良率，並把非核心功能移至較成熟製程，將成產品競爭力重要環節。

　　通寶下一代高階QB7即採用台積電12奈米製程，預計2027年第三至第四季量產。沈軾榮認為，12奈米在效能、功耗及成本間具備良好平衡，適合高階列印控制、邊緣AI及Physical AI周邊控制等應用，並非所有AI晶片都必須直接跳至3奈米。

　　沈軾榮指出，台積電的重要性不只在於提供3奈米、2奈米等先進製程，也在於具備從成熟製程到先進節點，以及先進封裝與生態系整合的完整平台。客戶可依不同功能選擇適當製程，再將CPU、AI加速器、I／O與ASIC整合成完整系統。

　　2016年，高通（Qualcomm）決定釋出影像事業部相關智慧財產權（ IP）與研發團隊，現任通寶半導體董事長沈軾榮把握機會接手，並創立通寶半導體。十年間，通寶從列印控制晶片一路跨向ASIC設計服務與Physical AI，逐步建立高速影像處理、精密動件控制及高整合系統單晶片（SoC）技術實力。展望下一個五年，沈軾榮將目標鎖定邊緣AI SoC平台，期望打造自有SoC、ASIC設計服務及Physical AI三大成長支柱，帶領通寶從利基型晶片公司邁向AI平台業者。

　　通寶目前以事務機控制SoC為核心業務，產品應用涵蓋高階多功能事務機、醫療與相片印表機、條碼及工業印表機等。不同於僅提供單一IP或IC設計服務的業者，通寶將中央處理器、影像處理、記憶體介面、動件控制及資安等功能整合於單一SoC中，成為終端設備的核心控制晶片，也因此累積深厚的系統整合能力與客戶黏著度。

　　在許多人眼中，列印市場早已成熟，但沈軾榮看到的卻是另一種機會。沈軾榮分析，列印產業看似成熟，然實際上具備客戶驗證時間長、產品生命週期長及供應商集中等特性。通寶不會因AI而放棄列印市場，而是以既有產品作為現金流與技術基礎，再將多年累積的領域知識（Domain Know-how）複製至自助服務機、無人機、工業設備與機器人等市場。

　　展望未來五年，通寶將沿著自有SoC、ASIC設計服務及Physical A I三條路線推進。沈軾榮強調，公司追求的不只是短期營收，而是選擇具技術門檻、客戶黏著度與寡占條件的產品，讓通寶在特定產業中成為不可或缺的供應商。

　　產品方面，通寶現有中低階晶片平均售價約5至12美元，高階SoC產品朝約30美元推進。下一代高階QB7採台積電12奈米製程，預計2027 年第三至第四季進入量產，將提高運算效能、影像處理及系統整合程度，鎖定新世代商用影像設備與智慧終端。

　　資安則是另一項差異化布局。通寶投入後量子密碼（PQC）研發超過三年，規劃將相關演算法及硬體模組導入列印SoC；沈軾榮認為，印表機、機器人及工業設備均涉及資料傳輸與遠端連線，未來資安不能只是外掛軟體，而要成為晶片底層功能。

　　在ASIC業務方面，通寶看好28奈米及12奈米需求。隨大型國際ASI C業者將資源集中於3奈米、5奈米高單價專案，成熟及次先進製程的客製化晶片出現市場空缺。通寶將由既有SoC能力向外延伸，提供架構規劃、前端設計、IP整合、實體設計至量產導入服務的一站式服務。

　　通寶於2026年5月15日登錄興櫃，沈軾榮表示，進入資本市場不是最終目的，而是為研發、人才與國際布局準備資源。從Arm入股到取得新加坡Sinchip股權，他表示，透過與通寶在SoC架構、前端設計及產品定義優勢，策略夥伴及併購團隊的加入，通寶已具備前後端完整的ASIC服務能力。

　　沈軾榮將未來成長分成三年、五年及七年觀察。前三年完成產品與設計能力整合，五年內讓ASIC及Physical AI形成第二、第三成長曲線，七年後則要在選定市場建立難以被替代的地位。通寶的定位也將由列印晶片供應商，逐步升級為整合影像、控制、運算及資安的邊緣 AI SoC平台業者。

　量子運算加速發展，傳統加密體系面臨潛在破解風險，全球資安架構正進入後量子密碼學（PQC）遷移關鍵期。台灣半導體業者也加速卡位，力旺電子（3529）與子公司熵碼科技從硬體安全矽智財切入，通寶半導體（7913）則將PQC導入新一代SoC，顯示台廠已從IP、信任根、晶片設計到終端應用，逐步形成後量子安全供應鏈。

　　量子電腦雖尚未全面商用，但「先竊取、後解密」威脅已使長生命週期設備提前面臨轉型壓力，尤其工控系統、車用電子、伺服器BMC 、AI伺服器與邊緣運算裝置，一旦韌體更新或身分驗證遭攻擊，將影響整體系統安全。

　　力旺與熵碼共同開發的PUF PQC後量子密碼學硬體加速解決方案，於今年初通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）最新標準認證。業界分析，PQC不只是演算法升級，更牽涉晶片端金鑰生成、儲存與信任鏈設計。

　　另一方面，通寶半導體於近期宣布，新一代系統單晶片QB7系列已成功整合PQC技術，成為多功能智慧影像及精密動件控制產業中，率先將PQC落地於SoC產品的晶片供應商之一。QB7導入安全啟動機制，採用NIST後量子密碼標準演算法，相關加密實作並已通過驗證，為終端裝置建立量子安全啟動基礎。

　　通寶QB7採台積電12奈米製程，整合Arm Cortex-A76四核心架構，並將AI影像優化與PQC資安機制結合。目前工程樣品已完成，關鍵客戶已進入最後驗證階段，待晶片功能與資安機制符合應用需求後，可望搶先在美國市場部署。除既有多功能事務機市場外，通寶也將QB7 延伸至POS、KIOSK、Physical AI等應用，擴大PQC在邊緣裝置的落地範圍。

　　法人認為，PQC導入初期將先由政府、金融、資料中心、工控、車用與長生命週期設備帶動，後續再擴散至消費性與邊緣AI裝置。力旺與熵碼掌握硬體安全IP與信任根，通寶則將PQC直接導入SoC產品，兩者分別代表台灣半導體在「安全基礎元件」與「終端晶片落地」的不同切入點。

　　隨全球量子安全遷移時程升溫，PQC有望成為AI、HPC、車用等新一代標配，也讓台廠在半導體資安供應鏈取得更高戰略位置。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
非專屬授權。
2.事實發生日:114/10/14~115/6/26
3.董事會通過日期: 民國115年6月26日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易數量、每單位價格及交易總金額:
預計新臺幣443,123,130元。
6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之
關係人者，得免揭露其姓名）:
ARM Limited、Faraday Technology Corporation、
Synopsys International Limited等公司；
與公司關係：非關係人。
7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用
8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用
10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
依合約條件付款。
12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
廠商提供之報價、鑑價報告及會計師價格合理意見書；
依本公司董事會決議辦理。
13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
不適用
14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股
比例及權利受限情形（如質押情形）:
不適用
15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
不適用
16.經紀人及經紀費用:
不適用
17.取得或處分之具體目的或用途:
供營運用。
18.本次交易表示異議董事之意見:
無。
19.本次交易為關係人交易:否
20.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
21.本次交易會計師出具非合理性意見:否
22.會計師事務所名稱:
正文會計師事務所
23.會計師姓名:
劉靚霙
24.會計師開業證書字號:
北市會證字第4041號
25.是否涉及營運模式變更:否
26.營運模式變更說明:
不適用
27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
不適用
28.資金來源:
自有資金。
29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
30.其他敘明事項:
除已執行項目外，其餘依實際營運狀況陸續執行。

　　半導體供應鏈重組加速，台系業者積極透過新加坡強化海外研發、製造與國際客戶服務能量。通寶半導體（7913）宣布，向新加坡Sin chip Technology Pte. Ltd.原股東收購60％股權，正式取得經營權。交易完成後，Sinchip納入通寶集團，結合通寶既有高整合SoC平台，強化ASIC布局，並擴大AI、高速運算、光通訊及車用等高成長應用版圖。

　　台灣半導體業者加速以新加坡作為國際化據點。晶圓代工端，聯電在新加坡深耕多年，並擴充當地產能，強化成熟製程與特殊製程服務能力；世界先進攜手恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠VS MC，鎖定車用、工業、消費與顯示相關晶片需求。

　　封測端方面，京元電在新加坡啟用新測試廠，聚焦AI晶片、高效能運算、先進封裝與系統級測試，顯示台星合作已由晶圓製造延伸至高階測試及AI供應鏈後段。

　　通寶取得Sinchip控股權，將台星合作進一步推至IC設計服務與AS IC開發領域。通寶深耕影像處理、精密動件控制、量子電腦資安架構及高整合SoC，產品應用於高階多功能事務機（MFP）、商用影像設備及列印相關市場。隨全球客戶對客製化晶片需求增加，公司近年積極拓展ASIC設計服務，將既有核心技術延伸至AI、邊緣運算、車用電子與高速資料傳輸等高附加價值應用。

　　Sinchip主要提供IC邏輯驗證、實體設計及先進製程導入服務，團隊約130位工程技術人才，具備3nm、5nm、7nm等先進製程專案開發經驗，已在高階ASIC開發及量產導入領域建立實績。

　　通寶半導體董事長沈軾榮指出，取得Sinchip經營權，是推動多元成長曲線的重要策略之一。通寶累積的SoC平台技術，結合Sinchip在先進製程、AI、光通訊與車用等相關晶片開發經驗，將有助於加速拓展ASIC市場，並開拓更多高成長性新興應用機會。

　　交易完成後，通寶研發與技術服務網絡將橫跨台、日、美、新加坡及越南，強化全球人才布局與跨區域專案執行能力。法人認為，台灣半導體業在新加坡布局已由製造、測試延伸至設計服務，台星半導體合作正逐步形成更完整的跨國供應鏈生態系。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
Sinchip Technology Pte. Ltd. ；普通股。
2.事實發生日:115/6/5~115/6/5
3.董事會通過日期: 民國115年6月5日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易數量、每單位價格及交易總金額:
共交易 210,000 股；每股價格約美金19.0476元；
交易總金額為美金4,000,000元(約新臺幣126,044,000元)。
6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之
關係人者，得免揭露其姓名）:
Sinchip Technology Pte. Ltd.之股東(自然人且非關係人)。
7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用。
8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用。
9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用。
10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用。
11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
將依合約規定。
12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
(1)本次交易之決定方式：本公司董事會決議
(2)價格決定之參考依據：依獨立專家會計師出具之價格合理性意見書
(3)決策單位：本公司董事會
13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
127.64元
14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股
比例及權利受限情形（如質押情形）:
數量：210,000股；金額：4,000,000美元；持股比例：60%；權利受限情形：無。
15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
占總資產比率：11.9%；占股東權益比率：27.2%；
最近期財務報告營運資金新台幣(153,281,096)元
16.經紀人及經紀費用:
無。
17.取得或處分之具體目的或用途:
新加坡商Sinchip Technology Pte. Ltd. (下稱 Sinchip) 主要提供IC邏輯驗證、
實體設計及先進製程導入服務，於AI、高速運算、光通訊及先進製程專案累積豐富經驗，
於高階ASIC開發及量產導入均有良好實績。Sinchip 納入通寶半導體集團營運體系後，
將進一步強化集團在 Edge AI、Physical AI 專案之研發與技術服務量能，
開拓更多高成長性的新興應用機會。
18.本次交易表示異議董事之意見:
無。
19.本次交易為關係人交易:否
20.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用，本交易並非關係人交易。
21.本次交易會計師出具非合理性意見:否
22.會計師事務所名稱:
正文會計師事務所
23.會計師姓名:
劉靚霙
24.會計師開業證書字號:
北市會證字第4041號
25.是否涉及營運模式變更:否
26.營運模式變更說明:
不適用。
27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
無。
28.資金來源:
自有資金。
29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
30.其他敘明事項:
無。

　　台北國際電腦展將於6月2日登場，全球科技巨頭高層近期密集來台，AI晶片與邊緣AI戰火提前升溫。其中，Arm全球執行副總裁暨商務長Will Abbey近日低調抵台，並拜訪創意、通寶等供應鏈業者，就A I、邊緣運算、客製化晶片（ASIC）與Physical AI等新世代應用深入交流，凸顯Arm正加速深化台灣生態系布局。

　　除AMD執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳先後抵台外，英特爾執行長陳立武預計於周末訪台；此外，包括高通、Marvell Technology與恩智浦等國際科技大廠高層，也將親自出席並發表主題演講。業界認為，今年COMPUTEX主軸已從過去AI PC，進一步延伸至邊緣AI、AI A SIC與Physical AI等新世代應用。

　　業界指出，Arm近年已不再只是傳統手機IP授權公司，而是積極擴充至AI基礎設施、資料中心、DPU、車用、AI PC、邊緣AI與工業控制市場。尤其近年力推Arm Total Design與Neoverse CSS平台，並串聯台積電、創意電子、世芯-KY、智原科技、瑞昱半導體及系微等台灣供應鏈，瞄準雲端資料中心、高速網通、HPC與AI ASIC龐大商機。

　　Arm執行長Rene Haas也將於COMPUTEX期間，以「代理式AI時代的關鍵基石」為題發表主題演講。市場解讀，隨生成式AI從雲端資料中心逐步走向終端裝置、機器人與實體世界，Arm正加速布局邊緣AI與Ph ysical AI，而台灣半導體供應鏈將成為Arm擴大全球版圖的重要核心。

　　Will Abbey此次訪台期間，也拜訪Arm直接投資的通寶半導體與相關合作夥伴。Will Abbey表示，Arm累計出貨已超過3,500億個晶片， Arm架構已廣泛應用於資料中心、實體AI到邊緣AI，並結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力，將形成一個致勝組合。雙方將持續深化合作，為市場提供更高效率、更具價格競爭力的SoC及ASIC解決方案，加速智慧終端裝置的效能升級與應用擴展。

　　通寶董事長沈軾榮則表示，Arm與通寶展現雙方夥伴關係的緊密性。通寶積極拓展邊緣AI、實體AI、智慧影像處理與量子電腦資安架構的多元應用，全速衝刺全球智慧終端市場，發揮國際競爭力與成長效益。

1.董事會決議日期：115/05/22
2.股東臨時會召開日期：115/07/10
3.股東臨時會召開地點：本公司（台北市內湖區基湖路39號）
4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：視訊輔助股東會
5.召集事由一：討論事項
(1)：修正本公司「公司章程」案
(2)：修正本公司「取得或處分資產處理程序」案
(3)：修正本公司「從事衍生性商品交易處理程序」案
(4)：修正本公司「背書保證作業程序」案
(5)：修正本公司「資金貸與他人作業程序」案
6.召集事由二：選舉事項
(1)：全面改選本公司董事（含獨立董事）案
7.召集事由三：其他事項
(1)：解除本公司新任董事（含獨立董事）競業禁止之限制案
8.臨時動議：
9.停止過戶起始日期：115/06/11
10.停止過戶截止日期：115/07/10
11.其他應敘明事項：

　　ASIC客製化晶片與後量子密碼（PQC）資安市場需求升溫，IC設計新兵通寶半導體（7913）積極擴大布局。董事長沈軾榮指出，通寶未來將以「Design Service＋ASIC Service」雙軌切入ASIC，明年ASI C業務營收占比可望達3成，並鎖定實體AI、印表機周邊、安全晶片及邊緣AI應用商機，帶動未來幾年營收高速成長。

　　通寶目前營收仍來自Printing相關，已涵蓋多功能事務機、醫療影像輸出、條碼機與各類輸出設備；針對市場關注的ASIC應用，沈軾榮分析，目前專案涵蓋資料儲存、POS等周邊裝置，並以台積電7奈米與 12奈米製程為主；公司預期，明年開始認列ASIC NRE（委託設計）收入，後年則有機會進一步進入量產階段。

　　沈軾榮透露，目前已有多個ASIC專案完成Design Win，部分案件已進入開發階段，預計明年ASIC業務營收占比達三成，其中一半與既有 Printing客戶相關，另則切入實體AI與邊緣AI應用。

　　他強調，通寶本身就是SoC產品公司，掌握AI影像處理、精密機械動線控制、低功耗與PQC等核心IP，因此客戶不需要額外外購大量IP ，可有效降低開發成本。

　　市場也關心PQC布局。沈軾榮指出，量子電腦發展加速，傳統資安機制未來恐失效，歐美政府已推動PQC標準，未來包括金融、政府與國防系統設備都需升級。

　　通寶目前股東包括Arm（安謀）、勝邦投資(智原科技)等策略投資人，國發基金及工研院創投（VC）亦在其中。沈軾榮強調，通寶為台灣少數獲Arm直接投資的IC設計，未來在IP取得與ASIC布局上具備優勢。

　　展望後市，沈軾榮表示，通寶過去兩年營收年增幅度均達7成以上，未來成長趨勢可望延續，毛利率也有機會優於目前40％以上水準。

1.事實發生日:115/05/13
2.發生緣由:本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：115年05月14日（星期四）
(2)召開法人說明會之時間：下午2時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北市中山區明水路700號12樓（凱基證券）
(4)召開法人說明會擇要訊息：說明本公司營運概況及未來展望。
(5)召開法人說明會簡報內容：簡報內容檔案請於當日會後參閱公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無