台灣精材（3467）25日正式掛牌上櫃，是今年來第十家上櫃掛牌的公司，為櫃買
家族半導體業再添生力軍。

台灣精材承銷價35元，掛牌後展開蜜月行情，截至28日，股價上漲24.8元收在
59.8元，漲幅有70.8%，股價表現亮眼。

台灣精材成立於1997年，早期以設備零部件代理買賣為主，並藉此瞭解客戶需
求，逐漸轉型往半導體製程設備所需耗材發展，尤以研發及製造難度高的易脆材
質陶瓷，堅持逾20年載，累積多年材料配方、加工技術及高潔淨度零件清洗能
力，並採製程整合一站式生產模式，不僅提高生產效率，還能更有效地控制品
質，並能在製造成本與國內外同業競爭，使得公司能在關鍵零組件的生產保持領
先優勢，成功打入晶圓設備及代工廠客戶供應鏈。

台灣半導體產業位居全球領導地位，櫃買中心表示，除晶圓代工大廠外，還有許
多像台灣精材公司這樣的企業，默默在半導體產業供應鏈中發揮著關鍵作用，櫃
買中心扶植半導體產業經驗豐富，多年前即率先推動輕資產、重智財的IC設計公
司及晶圓生產檢測設備公司於櫃買中心掛牌，陸續亦有設備所需材料及化學品等
公司加入，現已於櫃買市場建置完整產業鏈，半導體業目前為櫃買市場第一大的
產業聚落，市值逾1.9兆元，期待未來能有更多優質的半導體產業公司新秀加入櫃
買市場，齊力壯大半導體生態系。

半導體耗材新兵台灣精材（3467）昨（25）日以35元股票上櫃掛牌，開盤跳空衝上69元，漲幅達97.1%。終場收66.5元、漲31.5元，漲幅90%，啟動蜜月行情。中籤人若在開盤價即獲利了結，等於現賺3.4萬元。

台灣精材（3467）今（25）日將以每股35元掛牌上櫃，加入半導體設備中所需高純度耗材零組件供應商陣容。

台灣精材是全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，產品依材質區分為陶瓷、石英、矽等三大類，目前全球半導體大廠多為台灣精材重要客戶。

受惠於AI和高效能運算（HPC）需求攀升，台灣精材去年營收6.17億元，年增9.6%；毛利率18.38%，年增2.03個百分點；稅後純益2,885.2萬元，年增30.1%，每股純益1.02元。董事會通過，去年度盈餘每股擬配發0.9元現金股利，配息率為88.2%。

台灣精材今年累計前二月營收1.04億元，年增16.6%。

台灣精材產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升晶圓製造良率。其核心技術於2013年取得國際半導體設備製造商認證通過，近年來積極拓展半導體先進製程新商機。

展望未來，台灣精材除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機， 提高市場占有率外，並透過五大主線定調成長策略，首先，開發新世代創新陶瓷材料，積極布局更先進製程的新商機。

其次，目標市場由長期以來聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品。再者，與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。並將開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體製程的需求。

此外，積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量， 朝成為關鍵技術的貢獻者邁進。