光寶（2301）參與輝達GTC 2026展會，並攜手廣達集團旗下雲達，共同實機展示輝達最新Vera Rubin NVL72的AI機架式平台，衝刺AI商機。

光寶表示，針對AI運算過程中常見的瞬間高負載與用電波動，該公司的電源系統可穩定調節電流輸入，確保AI伺服器在高強度運作下依然維持可靠表現。

光寶指出，透過三相交流輸入與智慧化負載分配設計，電力可自動平均分攤，不僅提升整體供電穩定度，也有助於降低能耗與發熱風險，結合雲達在輝達AI伺服器與系統整合上的經驗，該公司的高電源密度解決方案為客戶打造更具效率與彈性的AI基礎設施，加速從訓練到推理的部署進程。

展望未來，光寶總經理邱森彬曾表示，受中東戰事及記憶體缺貨漲價等因素干擾，預期上半年消費性電子及資通訊產品將受影響，惟AI基礎建設是剛性需求，雲端大客戶已確認未來18個月的訂單，加上110kW新品預計第2季底推出，下半年隨AI新品量價齊揚，看好今年成長態勢不變。

邱森彬認為，隨著輝達持續推進新一代AI平台，AI資料中心對電源功率密度、效率與穩定度的要求大幅提升，因此，電源不再只是單一元件，而是影響整體系統效能與可靠度的關鍵。

　　為爭取台灣在6G國際標準制定的參與度與影響力，台灣資通產業標準協會（TAICS）聯手中華電、台灣大、遠傳、聯發科、和碩、鴻海、英業達、光寶、華碩、雲達、國眾、華電聯網、啟碁、是德、亞旭、耀登等50家企業，17日宣布成立6G產業論壇（6GIF），被視為台灣產官學攜手合作，為爭取6G標準制定的國際話語權最重要的跳板。

　　6GIF首任創會會長由工研院院長暨TAICS理事長張培仁擔任，副會長分別為中華電信總經理林榮賜及聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇。

　　6GIF並成立三個SIG小組，分別由和碩技術長徐衍珍、國眾電腦董事長王超群、及台大教授張時中擔任小組召集人。6GIF強調由經濟部產業技術司、數發部資源管理司大力支援成立，凸顯產官學界對於台灣參與6G國際標準制定的重視。放眼國際，歐洲6G-IA、美國Next G Alliance、日本XGMF及韓國6G Forum等組織皆積極布局搶占先機，凸顯6G國際競賽早已展開。

　　林榮賜表示，6G標準制定將牽動未來數十年全球6G版圖的競爭態勢，誰能掌握6G標準的話語權，誰就能優先取得6G優勢。林榮賜強調，儘管6G商轉要到2030，但6G標準大致會在2029拍版，6GIF的成立主要希望帶領台灣業者能夠在重要的國際標準組織發言並發揮影響力，讓臺灣的標準納入未來6G全球標準。

　　張培仁表示，6GIF肩負推動國際標準合作、促進產業鏈整合、強化技術創新等重責，6GIF的成立是台灣邁向6G新紀元的重要一步，未來 6GIF將推動跨國合作，整合國內資通訊產業能量，讓台灣在全球標準制定與技術創新中扮演關鍵角色，未來將聚焦推動6G技術與產品發展、B5G/6G系統整合與應用，並深入探討6G頻譜規劃與應用等。

　繼瓦力、小藍等機器人之後，輝達執行長黃仁勳於2026年GTC大會，展示輝達與迪士尼、DeepMind所合作開發的「雪寶」機器人，成為 GTC演講的壓軸彩蛋。黃仁勳預期，未來迪士尼樂園中，可以看到動畫角色所化身的機器人，現身於樂園及真實世界，並與人互動。

　　今年在GTC登場的機器人，為迪士尼熱賣動畫「冰雪奇緣」中的小雪人「雪寶」，黃仁勳告訴雪寶，在其肚子內（本體）安裝了Jetso n電腦。不需要預先編寫程式動作，透過輝達開發的Newton物理引擎，在Omniverse數位孿生環境與Isaac Lab模擬平台，進行大量訓練，機器人就可在虛擬世界裡「學會」行走與互動，再逐步適應真實物理環境。

　　黃仁勳預期，未來迪士尼主題樂園將導入具備環境適應力與即時互動能力的AI機器人，為遊客帶來全新的體驗。

　　台灣的協作型機器人業者達明機器人，今年與合作夥伴雲達科技共同參展，也主打真實互動體驗。達明展出自主研發新一代人形機器人平台TM Xplore I，在GTC現場，可依訪客的指令完成遞送杯墊等任務，真實呈現人機協作的實際應用場景。

　　TM Xplore I用人形上半身搭配移動底盤設計，達明認為，在工業場域的應用情境，輪式人形機器人可兼顧穩定性與靈活度。

　　TM Xplore I核心運算由NVIDIA Jetson Thor驅動，並導入Vision Language Action（VLA）多模態模型，使機器人具備視覺理解、語意推理與動作決策能力，可應用於半導體製程、電子組裝及汽車製造等場景。

　　達明結合NVIDIA Isaac Sim與 NVIDIA FoundationStereo技術，透過數位分身（Digital Twin）進行虛擬訓練與路徑驗證，並透過NVI DIA Isaac GR00T訓練，強化機器人操作的靈巧性與自主性。

　　輝達GTC 2026於17日凌晨登場，執行長黃仁勳在主題演講中直言， AI晶片市場規模在2027年有望突破1兆美元，宣示AI基礎建設正式邁入超級成長期。隨著演講背板曝光，涵蓋全球194家企業與學校的完整名單亦成為市場焦點，其中，台灣共有15家企業與1所學校入列，凸顯台廠在全球AI供應鏈中的關鍵地位持續強化。

　　台灣供應鏈在此次名單中表現亮眼，入列企業涵蓋晶圓代工、伺服器代工與關鍵硬體供應商，包括台積電、鴻海、緯創、緯穎、英業達、仁寶、和碩、華碩、技嘉、微星、台達電、神達、雲達科技（廣達子公司）、鴻佰（Ingrasys）及永擎（ASRock Rack）等，幾乎囊括 AI伺服器與資料中心核心供應鏈。

　　法人分析，台積電持續扮演先進製程與CoWoS先進封裝的核心角色；鴻海、廣達與緯創等代工廠則掌握AI伺服器整機組裝，緯穎與雲達聚焦雲端客戶訂單，形成「算力製造鐵三角」。板卡與系統廠如華碩、技嘉、微星亦切入AI伺服器與邊緣運算市場，台達電則在電源與散熱領域扮演關鍵支撐。

　　此外，國立清華大學也入列名單，顯示台灣在AI人才與學研能量方面，同樣獲國際高度關注；業界認為，隨AI從模型競賽走向基礎建設競爭，產學合作的重要性將持續提升。

　　GTC背板名單已逐漸成為觀察AI產業趨勢的重要指標，「背板股」題材隨之發酵。隨著黃仁勳點名AI基礎設施規模上看兆美元，掌握算力、電力與系統整合能力的廠商，將在下一波產業競局中取得定價權與主導地位，台灣供應鏈可望持續受惠AI長線成長動能。

　　供應鏈指出，隨著AI模型規模持續擴大，對高速運算、低延遲傳輸與高效率電力管理的需求同步提升，台灣廠商在關鍵零組件與系統整合上的優勢將進一步放大。尤其在先進封裝、伺服器整機設計及電源散熱等領域，台廠已建立完整產業鏈，未來隨AI應用從資料中心延伸至邊緣運算與終端裝置，相關業者營運成長動能可望持續升溫。

廣達（2382）旗下資料中心解決方案供應商雲達科技（QCT）昨（2）日於2026世界行動通訊大會（MWC）發表多項全新AI加速平台。

藉由在軟體定義的基礎設施上整合AI與無線接取網路（RAN），雲達科技與輝達（NVIDIA）、Nokia攜手打造智慧、可靠、具前瞻性的AI-RAN基礎設施，為5G和未來通訊技術奠定基礎。

雲達科技在MWC26首度亮相QuantaEdge EGN77C-2U，這是一款基於輝達Aerial RAN Computer Pro（NVIDIA ARC‑Pro）平台、並整合Nokia anyRAN方法論的2U2N伺服器。這項解決方案可協助電信營運商加速邁向軟體定義、人工智慧原生（AI原生）的5G與6G網路。Nokia也將加快在NVIDIA CUDA平台上推出5G與6G RAN軟體，以NVIDIA ARC‑Pro作為其AI-RAN解決方案的核心。

雲達科技總經理楊麒令表示，「我們在MWC26展示產業如何邁向AI原生的無線連結，透過結合雲達科技的QuantaEdge EGN77C-2U、NVIDIA AI Aerial平台與Nokia anyRAN軟體，我們打造出能無縫整合AI與下一代RAN的統一平台。

廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令昨（15）日出席集團旺年會受訪時表示，今年訂單仍持續上修，看好2026年廣達AI相關業績將呈現三位數成長（倍增），訂單能見度直達2027年，整體資本支出有望翻倍成長，並再度創下新高。

廣達去年營收繳出年成長超過五成佳績，AI伺服器出貨動能強勁，是主要功臣之一，今年AI伺服器仍將扮演廣達業績衝鋒要角。

因應客戶需求強勁，廣達持續擴大資本支出。楊麒令透露，廣達去年資本支出約200億元，今年將翻倍增長，確切數字仍待董事會決議。

他透露，廣達今年資本支出主要重點區域仍會聚焦美國，墨西哥、泰國等地也會持續投資擴產。

談到AI泡沫化議題，楊麒令認為，AI建置幾乎已經是「全人類的運動」，現在市場需求持續提升，並不存在泡沫化，大家可以期待輝達3月舉行的GTC大會，屆時輝達有望釋出AI未來更完整藍圖（Roadmap），打破外界AI泡沫化疑慮。

去年下半年Google最新AI模型Gemini強力問世，引爆Google自研AI加速器TPU熱潮，外界關注未來TPU是否有機會與輝達的GPU分庭抗禮。楊麒令指出，AI伺服器運算除了每個機櫃的Rack等級之外，還需要觀察多伺服器櫃組成的叢集運算、加上AI運算支援的訓練、推論等算力評估，從當前情況來看，輝達的AI產品仍是主流市場需求。

　展望今年AI伺服器出貨表現，廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令表示，今年還是會有非常高的成長，幅度有三位數，且能見度達2027年，同時今年資本支出也會高於去年，主要投資美國、泰國與墨西哥。到了3月GTC時將會揭露更多如Rubin等下世代產品細節，AI發展絕對沒有泡沫化。

　楊麒令指出，資料中心建設仍在推進，同時運算需求也持續擴張，支撐伺服器中長期動能，整體需求方向仍往上走，延續今年AI伺服器成長三位數的看法，但是否會達到較高的三位數，還是要看後續實際出貨情況與專案進度而定。

　對於ASIC陣營來勢洶洶，楊麒令認為，目前AI訓練與推論需求仍高度仰賴GPU平台，所以NVIDIA產品持續受到市場青睞。至於記憶體短缺，目前多數GPU伺服器使用HBM，而HBM價格價格已事先談妥，短期內應不會有大幅波動，不過部分採用DDR5的產品可能受影響。

　廣達去年第四季營收6,386.38億元，年季同步雙位數增長；2025全年營收2.12兆元、年增50.5％，也創歷史新高。

　輝達GTC（GPU Technology Conference）大會將於美東時間27日至 29日在美國華盛頓特區登場，這也是輝達首次將大會移師美國首都， 執行長黃仁勳將親自領軍，帶領輝達進入「技術、政策、國力」融合 的新階段。

　　台灣供應鏈可望再度成為焦點，台積電負責輝達Blackwell與Rubi n架構晶片代工；鴻海董事長劉揚偉將於「AI製造與機器人」論壇發 表演說，展示台廠如何結合輝達平台打造智慧製造與AI工廠；緯穎、 廣達、技嘉與微星等伺服器供應商，則受惠於新一波AI運算升級潮。

　　今年參與GTC的台廠超過20家，除鴻海、廣達旗下雲達、華碩、台 達電四家聯手拿下次高等級、鑽石級贊助商外，技嘉與微星晉升為白 金級贊助商，英業達、光寶科、和碩為金級，仁寶、聯發科、神達與 趨勢科技則列入銀級贊助商，顯示台廠在輝達AI生態圈中的參與層級 持續提升。

　　外界預期，黃仁勳將於美東時間28日中午登台發表主題演講，更新 Blackwell Ultra GPU出貨進度與下一代Vera Rubin架構最新成果， 並闡述NVIDIA在永續AI基礎設施與「從推論到推理（From Inferenc e to Reasoning）」的技術演進方向。法人認為，此次演講將再度成 為AI產業的風向球。

　　本屆會議為期三天，將舉辦超過70場主題論壇、20場實作訓練與技 術認證課程，並有逾150家企業參展。涵蓋AI、高效能運算（HPC）、 量子運算、機器人及AI資料中心基礎建設等領域。輝達強調，今年特 別新增「AI工廠」（AI Factory）與「實體AI」（Physical AI）主 題，呼應生成式AI從雲端走向實體的趨勢。

　　法人指出，輝達年度開發者大會GTC加碼舉行，3月的聖荷西大會為 主要產品與技術發布場次，10月的華盛頓大會則聚焦政策、產業應用 與合作生態。此次移師華府，除強化NVIDIA在美國AI戰略政策的發言 權，也有助推進其在能源效率、量子運算與AI基礎設施等前沿領域的 布局。

　　整體而言，GTC DC不僅是一場技術與生態展示，更是一場AI國力的 政治宣示。對台灣產業鏈而言，從上游晶圓代工到中下游伺服器組裝 、散熱與AI伺服器系統整合，皆直接受惠輝達擴張AI生態的步伐，形 成新一波供應鏈成長契機。

OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至 16日在美國加州
聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與 供應鏈齊聚，展開一場基礎
設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括 光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、
雲達等均將大舉參展，展示從 機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。

　　由Meta主導的OCP高峰會被視為AI伺服器產業風向球，今年主題為 「Leading
the Future of AI」，聚焦AI資料中心的開放架構、永續 設計與高效運算，議程橫
跨逾200場簡報、26個分組會議，透過「AI 開放系統策略倡議」推動AI資料中心
標準化與模組化。從兆瓦級機櫃 、高壓直流配電，到液體冷卻、兩相側箱冷卻及
固態風扇等新興技術 ，完整揭示AI運算時代能源與熱管理的創新方向。

　　以電源為例，光寶科將展示最新兆瓦級資料中心方案，主打高效率 電力轉換
與智慧能耗管理，並提出綠色雲端與AI永續發展構想；散熱 方面，雙鴻推出液冷
整體解決方案，CDU（冷卻分配裝置）亦有液對 氣、液對液2種方案，及自動補
液機器人，建準則以模組化液冷系統 為核心，呼應AI模型規模化帶來的高熱密度
挑戰，展現台廠在節能與 系統穩定性上的技術深度。

　　此外，AI運算規模化同樣推動記憶體與網路架構革新，OCP今年特 別關注可
組合記憶體系統與CXL記憶體池化應用，透過動態壓縮與資 源共享提升效能；同
時推進開放軟體與精準時間同步專案，確保AI叢 集間超低延遲運算效能，為新世
代資料中心架構鋪路。

　　據悉，今年OCP共有27家企業砸重金入列最高等級「鑽石級」贊助 ，包括雙
鴻、光寶科、台達電、鴻佰、英業達、雲達、緯創及緯穎等 ；另有聯發科、神
達、和碩、明泰、永擎、華碩、微星、康舒、仁寶 、技嘉、建準、啟碁等入列其
他贊助名單。台廠今年參與OCP規模創 歷年之最，橫跨伺服器整機、電源、散熱
與網通等多領域，凸顯台灣 供應鏈AI基礎設施布局關鍵地位。

開放運算計畫（OCP）近十年蓬勃發展，從開放網路架構，到驅動AI，國際AI大咖雲集，輝達、超微、安謀；大型CSP的Meta、Google、微軟；晶片業者博通、Marvell都是重要成員。驅動OCP 2025全球高峰會可望創史上規模最大。

OCP是2011年由Meta（當時為臉書）主導成立的開放運算計畫（OCP），吸引英特爾、Google、微軟等加入，成為資料中心開放架構重要推手，擺脫過往國際設備公司壟斷狀況，掀起白牌伺服器及交換器熱潮，帶動台灣緯穎、雲達、智邦等「白牌」商機，是近年緯穎及智邦營收快速成長關鍵。

近年OCP的開放（Open）概念，從資料中心延伸至電信、乃至於整個開放生態系，吸引博通、戴爾、諾基亞、思科等國際大廠加入，現在甚至影響整個AI產業鏈，輝達、高通等AI國際大咖也加入，並成為重要成員。

達梭系統（Dassault Systèmes）近年來積極拓展台灣市場，專注於汽車、高科技電子、航太及工業設備等四大產業，並在2022至2024年間實現高達2位數的年複合成長率。

深化在地合作

推升全球競爭力

達梭系統亞太區執行副總裁Samson Khaou表示：「這代表台灣企業對數位轉型的需求不斷升溫。我們將持續加碼投資，深化與台灣企業的合作，以推動創新及全球競爭力提升。」

自2006年正式進軍台灣市場以來，達梭系統已與漢翔航空、鴻海科技、廣達電腦、台積電等大型企業合作，透過虛擬設計與數位模擬技術，協助提升產品創新效率，並強化其在全球供應鏈中的主導權。今年，達梭系統在日前結束的COMPUTEX 2025的主題「AI Next」，更呼應其該公司所發布的新願景，展現對於新技術與市場的前瞻布局。

智慧雙生技術

助力企業快速數轉

達梭系統強調「智慧雙生」技術的應用，透過整合3D設計、產品生命周期管理（PLM）、CAE模擬分析及虛擬雙生數據，使企業能夠快速進行數位轉型。尤其在AI技術發展下，生成式AI可顯著提升知識提取與模擬效率，將傳統需數分鐘或數小時的模擬過程，縮短至1分鐘內完成預測。此外，透過參數化模型，用戶可一鍵修改設計參數，即時獲得新分析結果，進一步簡化研發流程。

虛擬雙生技術能廣泛應用於資料中心與能源管理領域。例如，達梭系統與雲達科技（QCT）攜手合作，推動資料中心的能源效率最佳化。雙方將以達梭系統3DEXPERIENCE平台及QCT AI基礎架構為核心，部署並整合達梭系統虛擬雙生技術至雲達科技的系統設備，以提升伺服器能源效率。

雲達科技運用達梭系統3DEXPERIENCE平台建構資料中心的虛擬雙生，透過熱流模擬軟體，改善資料中心能源效率。透過最佳化空調系統與負載控制機制，雙方目標在營運期間持續提升能源管理能力，確保永續發展。

Samson Khaou強調：「我們與雲達科技的合作，將透過3DEXPERIENCE平台整合CATIA、SIMULIA與DELMIA應用，提供伺服器用戶及資料中心更好的能源管理解決方案。生成式AI技術的應用，也將協助企業應對未來市場需求，並在全球供應鏈中取得領先優勢。」

推動數位創新

爭取供應鏈主導權

除能源效率最佳化，達梭系統也與QCT合作開發GPU伺服器的智慧化模擬技術，針對GPU與CPU硬體轉換所帶來的能耗與散熱挑戰，提供解決方案與模擬工具。透過Dashboard即時監測運算能力、功耗及溫度分布，協助企業進一步提升數據中心運營效率。此外，達梭系統亦與NVIDIA合作，探索Omniverse與虛擬雙生技術的整合，利用AI與物聯網技術，實現自動調整機房配置的可能性。

達梭系統未來將持續加強與台灣企業的合作，推動AI與數位轉型技術的應用，並與新創公司及供應商協同合作，推動自動化生產與智慧機器人技術發展。此外，因應針對美國川普政府所發起的全球關稅議題，Samson Khaou指出，該公司積極協助客戶提升製造效率及PLM解決方案，協助企業降低成本並提高市場競爭力，例如在達梭系統的生產Dashboard中，即能生產物料及上下游來源，即時算出其各國關稅，以了解當前國際貿易全貌。

Samson Khaou說，隨著AI與數位轉型需求的增長，達梭系統在台灣市場的布局將更為深入。透過與產業夥伴的合作，達梭系統將持續推動數位創新，讓台灣企業在全球供應鏈中取得更大主導權，迎向智慧製造與永續發展的新未來。

台北國際電腦展（COMPUTEX）今（20）日起開展，代工廠廣達（2382）、英業達、緯穎、仁寶均攜手輝達開發新產品，搶攻AI商機。

廣達宣布，集團旗下雲達科技將推出支援輝達技術的廣泛產品組合。包括機櫃級GB300 NVL72系統、QCT QoolRack側車式（Sidecar）液冷解決方案、QCT AI POD解決方案以及數位孿生等應用。相關技術將有助推動生成式AI、代理AI與實體AI的發展。

英業達攜手輝達、所羅門，打造自動化協作型機械手臂系統（亦稱Cobot系統），透過輝達的Isaac Manipulatore CUDA-X acceleration libraries驅動路徑優化工具精進智慧生產與機器人手臂，並結合所羅門AI光檢軟體，衝刺AI伺服器智慧製造。

緯穎則與輝達合作開發新世代AI伺服器，包括GB300 NVL72、HGX B300等，並同步搶攻高效直接液冷（DLC）解決方案及先進網路解決方案。

緯穎與緯創是首批搭載GB300 NVL72系統的合作夥伴之一，此次將展出全液冷、機櫃級AI運算系統，搭載72顆Blackwell Ultra GPU。與Hopper平台相比，該系統在推理模型推論效能上提升達50倍。

仁寶積極衝刺量子運算應用，推出結合輝達CUDA-Q函式庫的CGA-QX運算平台，加速研究人員開發量子計算應用。仁寶並與馬偕紀念醫院、屏東大學簽署策略合作備忘錄，共同籌劃AI及量子啟發運算驅動的精準醫療解決方案。

達梭系統（Dassault Systèmes）為協助企業應對快速變化的產業挑戰，2025製造業線上系列論壇將於大中華區展開。自即日起至2025年11月，論壇將涵蓋高科技、電池與能源、汽車、工業設備、智慧製造與供應鏈等關鍵產業領域，深入探討基於達梭系統3DEXPERIENCE平台及整合生成式AI的創新技術。

論壇將邀請達梭系統技術專家、產業夥伴與業界領袖，共同探討全球最新趨勢與成功應用案例，助力企業打造更具韌性與創新能力的永續營運模式。

達梭系統作為工業與科技領域的領導者，推動生成式經濟，透過3DEXPERIENCE平台融合虛擬雙生與人工智慧技術，提供完整的雲端解決方案，協助企業於智能化的虛實整合環境中進行產品開發、流程模擬與永續設計，全面加速數位轉型。

此次論壇將分為五大專場：

．高科技產業專場：討論從硬體製造到智慧生態的發展，打造萬物互聯的創新體系。

．電池產業專場：透過電池生命周期的數位雙生管理，實現從研發到回收的永續閉環。

．汽車產業專場：聚焦智慧聯網未來，推動「人-車-路-雲」一體化的移動生態。

．工業設備產業專場：涵蓋產品生命周期管理，推動高端設備全球化布局。

．智慧製造與供應鏈專題：助力企業提升永續性、效率與盈利能力，打造智慧製造新生態。

達梭系統大中華區總裁張鷹表示：「隨著虛擬雙生與生成式AI技術的迅速演進，製造業正邁向全新協作與創新時代。我們致力於成為工業AI的領導者，透過3DEXPERIENCE平台，整合創新技術，為產業打造虛擬協作環境。我們期望透過線上論壇系列活動，攜手更多夥伴與客戶，共同推動產業創新發展。」

除了論壇活動，達梭系統日前與全球資料中心及AI解決方案領導供應商雲達科技合作，透過3DEXPERIENCE平台與QCT AI基礎架構，整合達梭系統虛擬雙生技術至雲達科技系統設備，推動資料中心能源效率設計最佳化。

隨著AI伺服器市場快速增長，能源消耗成為伺服器用戶的重要挑戰。

達梭系統透過SIMULIA應用軟體，與雲達科技共同實施負載控制機制與最佳化空調系統，提高能源效率並強化監控能力。雲達科技運用達梭系統熱流風流模擬技術，改善資料中心能源效率，並計畫於COMPUTEX 2025展示合作成果。