廣達旗下AI伺服器廠商雲達日前表示，下半年將赴美國建置三座新 廠，同集
團的達明可望跟隨著雲達赴美擴廠，下半年協作型機器人手 臂出貨可望同步受
惠。

　　隨著輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳喊出下半年Vera Rubin架構產品 加速生
產，供應鏈業者很忙碌，作為輝達重要合作夥伴的雲達科技持 續加快美國擴產
腳步，該公司總經理楊麒令日前曾明確表示，預計今 年底前在美國新增三座廠
房，將落腳加州。

　　雲達在智慧化工廠的自動化方面，一向與同屬廣達集團的達明機器 人保持
密切的合作關係，由達明機器人提供協作型機器人手臂。達明 機器人透過內建
的3D視覺辨識及大語言模型訓練，提供AI伺服器產線 的瑕疵檢測等服務。

　　雲達在北美擴廠，可望進一步帶動自動化設備需求升溫。達明機器 人受惠
大客戶海外擴產，下半年美國市場成長動能備受市場關注。

　　美國AI資料中心建置潮方興未艾，加上美國製造政策推動供應鏈在 地化生
產，將持續帶動自動化設備與智慧製造需求。達明日前於股東 會指出，今年下
半年營運可望優於上半年，主要受惠半導體與電子製 造業客戶擴產、自動化專
案陸續落地，以及美國製造回流帶動既有產 線複製與服務需求升溫。

　　今年台北國際電腦展時，達明機器人與NVIDIA、QCT（雲達）策略 合作，
正式推出「Physical AI開發套件」。該套件可串聯資料採集 、算力支撐及部署
終端，將數位智慧轉化為實體生產力的「最後一哩 路」。達明機器人與雲達的
合作，未來將應用於智慧工廠等場域。

　　達明機器人累計2026年前五月的營收為7.81億元，年增5.54％，第 一季每
股稅後純益0.65元，略低於去年同期的0.73元。

　　目前達明主要營收仍以機器手臂及相關零組件銷售為主，占比達8 3.87％；
自動化整合方案營收占比則由2024年的4.52％提升至2025年 的15.04％。隨著雲
達等大型客戶擴大美國投資布局，法人看好達明 自動化整合方案業務今年可望
維持成長，美國市場將成為推升下半年 營運的重要引擎。

達梭系統（Dassault Systèmes）日前於COMPUTEX 2026展示與雲達科技（QCT）、NVIDIA合作成果，結合達梭系統3DEXPERIENCE平台的基於模型的系統工程（MBSE）、雲達科技硬體研發能力，以及全新NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生的落地與工業化。

達梭系統高科技產業副總裁Stéphane Sireau指出，AI工廠本質上是龐大且複雜的工業系統，透過MBSE方法論，搭配雲達科技的硬體基礎與NVIDIA DSX框架，能讓AI工廠具備完整生命周期治理、可擴展性與工業化能力，進而實現每百萬瓦最大token效能。

此次展示整合NVIDIA Omniverse DSX Blueprint與3DEXPERIENCE平台，使雲達科技能在實際建造前，以虛擬雙生方式大規模設計與驗證機櫃層級AI基礎設施，生成式配置工具也讓MBSE成為AI工廠工業化的核心工程骨幹。

AI工廠不同於傳統資料中心，其設計目的在於最佳化AI工作負載，並強調推論效能與能源效率。AI工廠生產token，讓企業能監控與處理大量資料、運行自訂代理並持續訓練模型，是推動工業AI的核心動力。NVIDIA全新DSX平台整合開源函式庫、API、參考設計與加速運算平台，提供AI工廠設計、部署與營運的共同架構。

達梭系統與NVIDIA的合作，讓AI工廠能以虛擬雙生方式貫穿設計、驗證、部署與營運，並建立可複用的工業化架構。透過OpenUSD數位資產，複雜AI叢集如NVIDIA Vera Rubin平台可轉化為標準化、模組化的參考架構，協助企業在全球快速複製與擴張。MBSE則提供高精度配置管理，確保從虛擬設計到實體布線與網路配置的端到端追溯性，降低部署風險。全生命周期的數位雙生也能進行前期物理動態與CFD模擬，使虛擬規劃與實體執行保持一致。

今年初於3DEXPERIENCE World 2026，達梭系統宣布NVIDIA已採用MBSE設計AI工廠，並將其整合至Omniverse DSX Blueprint，用於打造可設計、模擬與營運的大規模AI工廠數位雙生。達梭系統董事會主席暨執行長Pascal Daloz表示，生成式經濟時代的核心價值在於知識與技術本身，AI工廠虛擬雙生讓企業能在產品問世前看見不可見的細節，加速創新並提升最終產品效率。透過與NVIDIA及生態系夥伴合作，達梭系統正為工業AI奠定全新基礎，推動全球產業以更高速度與信心設計、模擬並營運複雜系統。

光寶（2301）參與輝達GTC 2026展會，並攜手廣達集團旗下雲達，共同實機展示輝達最新Vera Rubin NVL72的AI機架式平台，衝刺AI商機。

光寶表示，針對AI運算過程中常見的瞬間高負載與用電波動，該公司的電源系統可穩定調節電流輸入，確保AI伺服器在高強度運作下依然維持可靠表現。

光寶指出，透過三相交流輸入與智慧化負載分配設計，電力可自動平均分攤，不僅提升整體供電穩定度，也有助於降低能耗與發熱風險，結合雲達在輝達AI伺服器與系統整合上的經驗，該公司的高電源密度解決方案為客戶打造更具效率與彈性的AI基礎設施，加速從訓練到推理的部署進程。

展望未來，光寶總經理邱森彬曾表示，受中東戰事及記憶體缺貨漲價等因素干擾，預期上半年消費性電子及資通訊產品將受影響，惟AI基礎建設是剛性需求，雲端大客戶已確認未來18個月的訂單，加上110kW新品預計第2季底推出，下半年隨AI新品量價齊揚，看好今年成長態勢不變。

邱森彬認為，隨著輝達持續推進新一代AI平台，AI資料中心對電源功率密度、效率與穩定度的要求大幅提升，因此，電源不再只是單一元件，而是影響整體系統效能與可靠度的關鍵。

　　為爭取台灣在6G國際標準制定的參與度與影響力，台灣資通產業標準協會（TAICS）聯手中華電、台灣大、遠傳、聯發科、和碩、鴻海、英業達、光寶、華碩、雲達、國眾、華電聯網、啟碁、是德、亞旭、耀登等50家企業，17日宣布成立6G產業論壇（6GIF），被視為台灣產官學攜手合作，為爭取6G標準制定的國際話語權最重要的跳板。

　　6GIF首任創會會長由工研院院長暨TAICS理事長張培仁擔任，副會長分別為中華電信總經理林榮賜及聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇。

　　6GIF並成立三個SIG小組，分別由和碩技術長徐衍珍、國眾電腦董事長王超群、及台大教授張時中擔任小組召集人。6GIF強調由經濟部產業技術司、數發部資源管理司大力支援成立，凸顯產官學界對於台灣參與6G國際標準制定的重視。放眼國際，歐洲6G-IA、美國Next G Alliance、日本XGMF及韓國6G Forum等組織皆積極布局搶占先機，凸顯6G國際競賽早已展開。

　　林榮賜表示，6G標準制定將牽動未來數十年全球6G版圖的競爭態勢，誰能掌握6G標準的話語權，誰就能優先取得6G優勢。林榮賜強調，儘管6G商轉要到2030，但6G標準大致會在2029拍版，6GIF的成立主要希望帶領台灣業者能夠在重要的國際標準組織發言並發揮影響力，讓臺灣的標準納入未來6G全球標準。

　　張培仁表示，6GIF肩負推動國際標準合作、促進產業鏈整合、強化技術創新等重責，6GIF的成立是台灣邁向6G新紀元的重要一步，未來 6GIF將推動跨國合作，整合國內資通訊產業能量，讓台灣在全球標準制定與技術創新中扮演關鍵角色，未來將聚焦推動6G技術與產品發展、B5G/6G系統整合與應用，並深入探討6G頻譜規劃與應用等。

　繼瓦力、小藍等機器人之後，輝達執行長黃仁勳於2026年GTC大會，展示輝達與迪士尼、DeepMind所合作開發的「雪寶」機器人，成為 GTC演講的壓軸彩蛋。黃仁勳預期，未來迪士尼樂園中，可以看到動畫角色所化身的機器人，現身於樂園及真實世界，並與人互動。

　　今年在GTC登場的機器人，為迪士尼熱賣動畫「冰雪奇緣」中的小雪人「雪寶」，黃仁勳告訴雪寶，在其肚子內（本體）安裝了Jetso n電腦。不需要預先編寫程式動作，透過輝達開發的Newton物理引擎，在Omniverse數位孿生環境與Isaac Lab模擬平台，進行大量訓練，機器人就可在虛擬世界裡「學會」行走與互動，再逐步適應真實物理環境。

　　黃仁勳預期，未來迪士尼主題樂園將導入具備環境適應力與即時互動能力的AI機器人，為遊客帶來全新的體驗。

　　台灣的協作型機器人業者達明機器人，今年與合作夥伴雲達科技共同參展，也主打真實互動體驗。達明展出自主研發新一代人形機器人平台TM Xplore I，在GTC現場，可依訪客的指令完成遞送杯墊等任務，真實呈現人機協作的實際應用場景。

　　TM Xplore I用人形上半身搭配移動底盤設計，達明認為，在工業場域的應用情境，輪式人形機器人可兼顧穩定性與靈活度。

　　TM Xplore I核心運算由NVIDIA Jetson Thor驅動，並導入Vision Language Action（VLA）多模態模型，使機器人具備視覺理解、語意推理與動作決策能力，可應用於半導體製程、電子組裝及汽車製造等場景。

　　達明結合NVIDIA Isaac Sim與 NVIDIA FoundationStereo技術，透過數位分身（Digital Twin）進行虛擬訓練與路徑驗證，並透過NVI DIA Isaac GR00T訓練，強化機器人操作的靈巧性與自主性。

　　輝達GTC 2026於17日凌晨登場，執行長黃仁勳在主題演講中直言， AI晶片市場規模在2027年有望突破1兆美元，宣示AI基礎建設正式邁入超級成長期。隨著演講背板曝光，涵蓋全球194家企業與學校的完整名單亦成為市場焦點，其中，台灣共有15家企業與1所學校入列，凸顯台廠在全球AI供應鏈中的關鍵地位持續強化。

　　台灣供應鏈在此次名單中表現亮眼，入列企業涵蓋晶圓代工、伺服器代工與關鍵硬體供應商，包括台積電、鴻海、緯創、緯穎、英業達、仁寶、和碩、華碩、技嘉、微星、台達電、神達、雲達科技（廣達子公司）、鴻佰（Ingrasys）及永擎（ASRock Rack）等，幾乎囊括 AI伺服器與資料中心核心供應鏈。

　　法人分析，台積電持續扮演先進製程與CoWoS先進封裝的核心角色；鴻海、廣達與緯創等代工廠則掌握AI伺服器整機組裝，緯穎與雲達聚焦雲端客戶訂單，形成「算力製造鐵三角」。板卡與系統廠如華碩、技嘉、微星亦切入AI伺服器與邊緣運算市場，台達電則在電源與散熱領域扮演關鍵支撐。

　　此外，國立清華大學也入列名單，顯示台灣在AI人才與學研能量方面，同樣獲國際高度關注；業界認為，隨AI從模型競賽走向基礎建設競爭，產學合作的重要性將持續提升。

　　GTC背板名單已逐漸成為觀察AI產業趨勢的重要指標，「背板股」題材隨之發酵。隨著黃仁勳點名AI基礎設施規模上看兆美元，掌握算力、電力與系統整合能力的廠商，將在下一波產業競局中取得定價權與主導地位，台灣供應鏈可望持續受惠AI長線成長動能。

　　供應鏈指出，隨著AI模型規模持續擴大，對高速運算、低延遲傳輸與高效率電力管理的需求同步提升，台灣廠商在關鍵零組件與系統整合上的優勢將進一步放大。尤其在先進封裝、伺服器整機設計及電源散熱等領域，台廠已建立完整產業鏈，未來隨AI應用從資料中心延伸至邊緣運算與終端裝置，相關業者營運成長動能可望持續升溫。

廣達（2382）旗下資料中心解決方案供應商雲達科技（QCT）昨（2）日於2026世界行動通訊大會（MWC）發表多項全新AI加速平台。

藉由在軟體定義的基礎設施上整合AI與無線接取網路（RAN），雲達科技與輝達（NVIDIA）、Nokia攜手打造智慧、可靠、具前瞻性的AI-RAN基礎設施，為5G和未來通訊技術奠定基礎。

雲達科技在MWC26首度亮相QuantaEdge EGN77C-2U，這是一款基於輝達Aerial RAN Computer Pro（NVIDIA ARC‑Pro）平台、並整合Nokia anyRAN方法論的2U2N伺服器。這項解決方案可協助電信營運商加速邁向軟體定義、人工智慧原生（AI原生）的5G與6G網路。Nokia也將加快在NVIDIA CUDA平台上推出5G與6G RAN軟體，以NVIDIA ARC‑Pro作為其AI-RAN解決方案的核心。

雲達科技總經理楊麒令表示，「我們在MWC26展示產業如何邁向AI原生的無線連結，透過結合雲達科技的QuantaEdge EGN77C-2U、NVIDIA AI Aerial平台與Nokia anyRAN軟體，我們打造出能無縫整合AI與下一代RAN的統一平台。

廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令昨（15）日出席集團旺年會受訪時表示，今年訂單仍持續上修，看好2026年廣達AI相關業績將呈現三位數成長（倍增），訂單能見度直達2027年，整體資本支出有望翻倍成長，並再度創下新高。

廣達去年營收繳出年成長超過五成佳績，AI伺服器出貨動能強勁，是主要功臣之一，今年AI伺服器仍將扮演廣達業績衝鋒要角。

因應客戶需求強勁，廣達持續擴大資本支出。楊麒令透露，廣達去年資本支出約200億元，今年將翻倍增長，確切數字仍待董事會決議。

他透露，廣達今年資本支出主要重點區域仍會聚焦美國，墨西哥、泰國等地也會持續投資擴產。

談到AI泡沫化議題，楊麒令認為，AI建置幾乎已經是「全人類的運動」，現在市場需求持續提升，並不存在泡沫化，大家可以期待輝達3月舉行的GTC大會，屆時輝達有望釋出AI未來更完整藍圖（Roadmap），打破外界AI泡沫化疑慮。

去年下半年Google最新AI模型Gemini強力問世，引爆Google自研AI加速器TPU熱潮，外界關注未來TPU是否有機會與輝達的GPU分庭抗禮。楊麒令指出，AI伺服器運算除了每個機櫃的Rack等級之外，還需要觀察多伺服器櫃組成的叢集運算、加上AI運算支援的訓練、推論等算力評估，從當前情況來看，輝達的AI產品仍是主流市場需求。

　展望今年AI伺服器出貨表現，廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令表示，今年還是會有非常高的成長，幅度有三位數，且能見度達2027年，同時今年資本支出也會高於去年，主要投資美國、泰國與墨西哥。到了3月GTC時將會揭露更多如Rubin等下世代產品細節，AI發展絕對沒有泡沫化。

　楊麒令指出，資料中心建設仍在推進，同時運算需求也持續擴張，支撐伺服器中長期動能，整體需求方向仍往上走，延續今年AI伺服器成長三位數的看法，但是否會達到較高的三位數，還是要看後續實際出貨情況與專案進度而定。

　對於ASIC陣營來勢洶洶，楊麒令認為，目前AI訓練與推論需求仍高度仰賴GPU平台，所以NVIDIA產品持續受到市場青睞。至於記憶體短缺，目前多數GPU伺服器使用HBM，而HBM價格價格已事先談妥，短期內應不會有大幅波動，不過部分採用DDR5的產品可能受影響。

　廣達去年第四季營收6,386.38億元，年季同步雙位數增長；2025全年營收2.12兆元、年增50.5％，也創歷史新高。

　輝達GTC（GPU Technology Conference）大會將於美東時間27日至 29日在美國華盛頓特區登場，這也是輝達首次將大會移師美國首都， 執行長黃仁勳將親自領軍，帶領輝達進入「技術、政策、國力」融合 的新階段。

　　台灣供應鏈可望再度成為焦點，台積電負責輝達Blackwell與Rubi n架構晶片代工；鴻海董事長劉揚偉將於「AI製造與機器人」論壇發 表演說，展示台廠如何結合輝達平台打造智慧製造與AI工廠；緯穎、 廣達、技嘉與微星等伺服器供應商，則受惠於新一波AI運算升級潮。

　　今年參與GTC的台廠超過20家，除鴻海、廣達旗下雲達、華碩、台 達電四家聯手拿下次高等級、鑽石級贊助商外，技嘉與微星晉升為白 金級贊助商，英業達、光寶科、和碩為金級，仁寶、聯發科、神達與 趨勢科技則列入銀級贊助商，顯示台廠在輝達AI生態圈中的參與層級 持續提升。

　　外界預期，黃仁勳將於美東時間28日中午登台發表主題演講，更新 Blackwell Ultra GPU出貨進度與下一代Vera Rubin架構最新成果， 並闡述NVIDIA在永續AI基礎設施與「從推論到推理（From Inferenc e to Reasoning）」的技術演進方向。法人認為，此次演講將再度成 為AI產業的風向球。

　　本屆會議為期三天，將舉辦超過70場主題論壇、20場實作訓練與技 術認證課程，並有逾150家企業參展。涵蓋AI、高效能運算（HPC）、 量子運算、機器人及AI資料中心基礎建設等領域。輝達強調，今年特 別新增「AI工廠」（AI Factory）與「實體AI」（Physical AI）主 題，呼應生成式AI從雲端走向實體的趨勢。

　　法人指出，輝達年度開發者大會GTC加碼舉行，3月的聖荷西大會為 主要產品與技術發布場次，10月的華盛頓大會則聚焦政策、產業應用 與合作生態。此次移師華府，除強化NVIDIA在美國AI戰略政策的發言 權，也有助推進其在能源效率、量子運算與AI基礎設施等前沿領域的 布局。

　　整體而言，GTC DC不僅是一場技術與生態展示，更是一場AI國力的 政治宣示。對台灣產業鏈而言，從上游晶圓代工到中下游伺服器組裝 、散熱與AI伺服器系統整合，皆直接受惠輝達擴張AI生態的步伐，形 成新一波供應鏈成長契機。

OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至 16日在美國加州
聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與 供應鏈齊聚，展開一場基礎
設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括 光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、
雲達等均將大舉參展，展示從 機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。

　　由Meta主導的OCP高峰會被視為AI伺服器產業風向球，今年主題為 「Leading
the Future of AI」，聚焦AI資料中心的開放架構、永續 設計與高效運算，議程橫
跨逾200場簡報、26個分組會議，透過「AI 開放系統策略倡議」推動AI資料中心
標準化與模組化。從兆瓦級機櫃 、高壓直流配電，到液體冷卻、兩相側箱冷卻及
固態風扇等新興技術 ，完整揭示AI運算時代能源與熱管理的創新方向。

　　以電源為例，光寶科將展示最新兆瓦級資料中心方案，主打高效率 電力轉換
與智慧能耗管理，並提出綠色雲端與AI永續發展構想；散熱 方面，雙鴻推出液冷
整體解決方案，CDU（冷卻分配裝置）亦有液對 氣、液對液2種方案，及自動補
液機器人，建準則以模組化液冷系統 為核心，呼應AI模型規模化帶來的高熱密度
挑戰，展現台廠在節能與 系統穩定性上的技術深度。

　　此外，AI運算規模化同樣推動記憶體與網路架構革新，OCP今年特 別關注可
組合記憶體系統與CXL記憶體池化應用，透過動態壓縮與資 源共享提升效能；同
時推進開放軟體與精準時間同步專案，確保AI叢 集間超低延遲運算效能，為新世
代資料中心架構鋪路。

　　據悉，今年OCP共有27家企業砸重金入列最高等級「鑽石級」贊助 ，包括雙
鴻、光寶科、台達電、鴻佰、英業達、雲達、緯創及緯穎等 ；另有聯發科、神
達、和碩、明泰、永擎、華碩、微星、康舒、仁寶 、技嘉、建準、啟碁等入列其
他贊助名單。台廠今年參與OCP規模創 歷年之最，橫跨伺服器整機、電源、散熱
與網通等多領域，凸顯台灣 供應鏈AI基礎設施布局關鍵地位。

開放運算計畫（OCP）近十年蓬勃發展，從開放網路架構，到驅動AI，國際AI大咖雲集，輝達、超微、安謀；大型CSP的Meta、Google、微軟；晶片業者博通、Marvell都是重要成員。驅動OCP 2025全球高峰會可望創史上規模最大。

OCP是2011年由Meta（當時為臉書）主導成立的開放運算計畫（OCP），吸引英特爾、Google、微軟等加入，成為資料中心開放架構重要推手，擺脫過往國際設備公司壟斷狀況，掀起白牌伺服器及交換器熱潮，帶動台灣緯穎、雲達、智邦等「白牌」商機，是近年緯穎及智邦營收快速成長關鍵。

近年OCP的開放（Open）概念，從資料中心延伸至電信、乃至於整個開放生態系，吸引博通、戴爾、諾基亞、思科等國際大廠加入，現在甚至影響整個AI產業鏈，輝達、高通等AI國際大咖也加入，並成為重要成員。