美光公布亮麗財報，以及樂觀財測展望，雖市場擔憂聯準會轉鷹，逢高獲利賣壓衝擊股價表現，不過記憶體缺貨、漲價趨勢並未改變。觀察十檔含美光權重最高的ETF，今年以來包括主動統一全球創新（00988A）、主動元大AI新經濟、兆豐洲際半導體ETF，仍繳出雙位數的報酬，主動台新龍頭成長ETF也有4.6%漲幅。

受中東戰火影響，近一個月市場波動加劇，持股美光的ETF漲跌互見。主動統一全球創新ETF經理人陳意婷表示，五大雲端服務供應商（CSP）業者資本支出目標上修23%到6,800億美元，相較去年成長64%，顯示AI算力需求持續爆發增長。今年AI投資有三大關鍵詞，「缺料、規格升級、擴大應用」，三者兼具議價能力最強，評價提升空間也最大，所以最看好記憶體和光通訊。

除了AI，全球電力基建相關公司的訂單能見度更高，利潤率也上修到歷史新高，顯示全球電力基建需求持續強勁且不可或缺，因此也看好核電供應鏈、燃料電池及電力設備股。

台新標普科技精選ETF研究團隊指出，美伊戰爭愈演愈烈，荷莫茲海峽持續遭到伊朗封鎖，美國原油期貨價格再度飆漲，加劇了經濟恐受到能源危機及通膨衝擊的擔憂，美股近日再度呈現震盪整理走勢。後續將觀察川普政府對於關稅的變動與美伊戰爭進展。由於短期通膨預期上升，先前高估值的科技股恐遭評價下修，但半導體基本面需求仍由AI資本支出主導，技術與規格升級、關鍵零組件與材料缺貨以及循環慣性改變，並不受地緣政治衝突影響，預估震盪後相關題材仍為市場主軸。

主動群益美國增長經理人吳承恕表示，現階段看美國經濟活動仍維持穩健擴張，最新FOMC會議上調今年美國GDP成長率至2.4%。在企業獲利表現上也保有韌性，就已公布完畢的去年第4季企業財報，S&P500企業整體EPS成長率為14.1%，已連續第五個季度繳出雙位數增長。

美國記憶體大廠美光受惠AI驅動記憶體缺貨漲價潮，上季財報與本季展望優於市場預期，本季毛利率預估衝破八成，創半導體製造業驚人記錄，甚至比輝達與台積電還高，執行長梅羅塔高喊記憶體持續供不應求，將擴大本年度與明年度資本支出擴產。

美光18日舉行財報會議，宣布截至8月底止的本年度資本支出將逾250億美元，明年度資本支出更將「大幅提高」，製造設備與廠房興建相關成本將增加逾百億美元。

法人指出，美光持續看旺後市，台灣南亞科、華邦、威剛、十銓、宜鼎、群聯等記憶體相關廠商也將沾光，惟美光大手筆擴產，也讓市場憂心後續新產能開出後，是否影響記憶體「景氣超級周期」走勢。

受相關疑慮影響，加上股價已先行創高，美光公布財報後，18日盤後股價由紅翻黑，下跌近4%，19日早盤一度重挫6%。台灣記憶體相關族群則走勢不同調，威剛、十銓、宜鼎等逆勢收紅；華邦、南亞科跌逾4%。

美光結算，上季營收239億美元，季增75％，年增196％。其中，占該公司近八成業績的DRAM相關營收年增2.07倍，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）業績則年增1.69倍。

美光上季獲利更是驚人，Non-GAAP毛利率高達74.9％；淨利140.2億美元，季增1.55倍，年增6.86倍；淨利率達59％，稀釋每股純益12.2美元。美光表示，上季DRAM平均銷售單價季增約65％，NAND晶片平均銷售單價則季增約78％。

美光執行長梅羅塔指出，上季表現超乎預期，「營收、毛利率、每股純益及自由現金流全都創新高」。

更令市場驚豔的是，美光估本季營收將達335億美元，超越該公司2024會計年度以前的全年業績，毛利率展望達約81％，毛利率預估甚至比輝達、台積電都高。梅羅塔預期，本季營收、毛利率及自由現金流也將創紀錄，AI與傳統伺服器正面臨「缺乏充足的DRAM和NAND晶片供應」。

美光透露，業績與展望之所以能大幅提升，主要是AI驅動記憶體需求增長、結構性供應限制，以及公司在各方面強大執行力所共同促成的結果。該公司並透露，簽署了第一份長達五年的供貨合約協議。

資料中心用的HBM方面，美光指出，HBM4產品產能爬坡與量產出貨持續推進，預期將比HBM3E更快達到夠成熟的良率。為輝達Vera Rubin平台生產的HBM4將在今年6月至8月間量產，下一代HBM4E開發順利，估計明年開始量產。

美光高喊記憶體持續供不應求，將加碼逾百億美元擴產，法人看好，美光大投資建廠，亞翔、洋基工程、漢唐等主要建廠設備工程夥伴將迎來大單。

亞翔是美光新加坡高頻寬記憶體（HBM）封測廠及台灣銅鑼廠的主要廠務供應商，受惠大客戶訂單源源不絕，亞翔去年合併營收774.85億元，年增19%；毛利率15.97%，年增3.49個百分點；稅後純益71.45億元，年增64.8%，每股純益30.51元，連續二年繳出營收、稅後純益及每股純益同創新高的成績單。

亞翔尚未施工合約金額仍高達1,700億元以上，訂單能見度極高，重心聚焦新加坡、台灣兩地。隨美光等大客戶廠務工程持續推進，法人看好，亞翔2026年與2027年獲利動能穩定向上。

洋基工程去年底接獲美光承接友達位於南科工的廠房改建逾200億元大單，創該公司單一訂單最高金額紀錄，預計2027年上半年完工。

在主要客戶訂單加持下，洋基工程去年合併營收223.52億元，年增47.1%；稅後純益29.85億元，年增47.1%，每股純益24.76億元，年度營收及獲利雙創史上新高，展望2026年業績將持續喊衝。

漢唐也是美光重要夥伴，公司預期，隨著記憶體大廠建廠與擴廠計畫預期將擴及後段製程，將與大客戶緊密配合，確保競爭優勢與市場占有率。漢唐去年稅後純益90.69億元，年增46.5%，每股純益48.08元，連續四年刷新獲利紀錄。

聖暉、帆宣也是台灣重量級半導體廠務工程設備業者，截至目前為止，聖暉在手訂單逼近600億元，為2026年營運吃下定心丸。帆宣積極配合客戶布局海外市場，今年展望同步樂觀。

另外，力積電已完成與美光總價值18億美元的銅鑼廠交易。隨著廠務設施正式移交美光，雙方後續將依約在力積電新竹廠區展開高頻寬記憶體（HBM）與後段晶圓製造（PWF）代工合作，意味力積電與美光合作全面啟動，也將是美光大投資的受惠台廠。

整體記憶體市況持續發燒，相關廠商大賺之際，DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供不應求、價格一路飆漲不利終端電子產品發展。

美光示警，2026年由於包含DRAM與NAND晶片供應限制在內的多項因素干擾，可能導致PC與智慧手機出貨量出現年減低雙位數百分比（11%至13%）的狀況。

不過，美光同時提到，終端裝置AI將會驅動PC與智慧手機上記憶體容量強勁增長。

例如具備裝置端代理AI功能的PC，建議記憶體容量配置至少32GB，是平均PC配置的兩倍。

另外，不少智慧手機都逐漸配置AI代理功能，這使得搭載12GB或更高容量DRAM的旗艦機種出貨占比已在去年第4季達到近八成，遠高於一年之前還不到20％的比率。

美光強調，該公司已做好充分準備，將把握這些市場機遇。

光通訊年度大展OFC 2026本周於洛杉磯登場，隨AI資料中心規模持續擴張，新一代短距離光互連技術，成為市場焦點。過去多被視為顯示技術的MicroLED，跨入資料中心光通訊應用，被看好成為AI基礎設施升級的重要新趨勢。

　　法人指出，隨MicroLED作為光源導入高速互連，供應鏈分工已逐步浮現，台積電、聯發科帶領相關供應鏈持續推進光通訊領域。在ASI C端，除Avicena已率先推出LightBundle評估平台外，仍在開發中的還包括Credo、Marvell與聯發科。

　　光源端以富采最受關注，主因其已將MicroLED與AI光通訊、光傳輸列為重點應用，並具備4吋、6吋、8吋晶圓製程，以及從磊晶、晶粒到封裝的垂直整合能力。接收端PD（光檢測器）方面，鼎元因既有S i Photo-diode Chip產品線，被視為有機會承接未來可見光波段接收需求。

　　法人指出，目前在技術領跑者中，最具代表性的是美國新創Avice na。該公司已推出LightBundle eKit，號稱全球首個MicroLED光互連評估平台，並可在OFC 2026展示512Gbps連結，採用ASIC-based tra nsceiver架構，整合LED、PD與微透鏡陣列，再透過多芯光纖束傳輸。

　　Avicena與台積電合作優化矽光PD陣列，早期投資人包括三星與美光。

　　除Avicena外，其他晶片業者也正加快布局。Marvell已攜手MojoV ision開發高密度MicroLED互連方案，瞄準AI資料中心多種短距離互連應用，並朝高頻寬密度、低功耗、低延遲方向推進。

　　台系IC設計龍頭聯發科則與微軟研究院及其他供應商組成聯合研發團隊，開發採用微型化MicroLED光源的次世代AOC。

　　新方案以數百條平行運作的寬頻低速MicroLED通道，取代傳統窄頻高速雷射通道，不僅可延伸傳輸距離，功耗較傳統VCSEL AOC最高可降五成，並訴求銅纜等級可靠度，鎖定AI訓練叢集跨機櫃互連需求。

　　至於Credo，雖然短期營運主軸仍由AEC放量驅動，但公司已將Mic roLED視為下一代光互連的重要技術方向，並規劃延伸至ALC與OmniC onnect架構。

　美光財報釋出記憶體長期需求強勁訊號，記憶體業者指出，美光已明確將記憶體定位為AI時代的「戰略物資」，供需緊張態勢恐延續至 2027年，有利台廠營運。

　　美光預估，2026年資料中心bit TAM將首度占整體記憶體產業逾50 ％，意味市場重心已由PC與手機，轉向AI伺服器與大型資料中心。未來觀察記憶體景氣，關鍵將不再只是終端出貨量，而是單機記憶體含量、高階機種占比及資料中心需求比重。

　　台灣記憶體供應鏈亦同步受惠。法人指出，在HBM產能集中於三星、SK海力士與美光三大原廠之下，通用及利基型記憶體產品供給反而出現缺口，有利南亞科、華邦電、旺宏等台廠，搶占市占率。

　　受惠AI帶動儲存需求升溫，包括記憶體模組廠及記憶體IC設計業者，如群聯、威剛、晶豪科等，在資料中心與邊緣運算應用擴大下，營運動能同步增強，市場資金亦重新聚焦記憶體族群。

　　此外，AI帶動的需求已不再侷限於HBM。美光強調，資料中心端除 HBM外，DDR5、LPDRAM需求同步成長，NAND與SSD亦因向量資料庫、K V cache offload及儲存升級而加速擴張，顯示此波AI浪潮推動的是整體記憶體與儲存架構的全面升級。

　　針對市場關注LPU、SRAM等新架構是否排擠傳統記憶體需求，美光認為，新架構與HBM、DRAM及SSD之間並非替代關係，而是互補關係。隨AI推論時代來臨，記憶體需求將由單一高頻寬方案，轉向多層次架構同步成長。

　　美光已簽下首個五年期策略客戶合約，象徵記憶體產業正由過去依賴現貨與短約的波動模式，逐步走向長約化與供應穩定化。

　在AI需求全面爆發之際，美光科技交出史上最強財報與財測，不過更令市場關注的是，美光資本支出也同步激增；對此，美光執行長S anjay Mehrotra在電話會議上直言：「現在的錢，不得不花。」並透露，公司已打破過往以一年期為主的長期供應協議（LTA），首度簽署五年期戰略客戶協議（SCA），以鎖定長期需求與提高營收可預見性。

　　美光公布2026會計年度第二季營收238.6億美元，年增近兩倍，毛利率更高達75％創新高，並預告第三季毛利率將進一步攀升至81％。在AI需求推動下，公司營收、獲利與現金流全面爆發，顯示記憶體產業正處於結構性上升週期。

　　從業務結構來看，AI相關需求成為最大引擎，雲端記憶體與核心資料中心業務合計營收超過134億美元，占比逾半，顯示資料中心與AI 伺服器對高效能記憶體的需求持續飆升，特別是高頻寬記憶體（HBM ）需求暴增，成為推升價格與毛利的關鍵。

　　公司預估第三季營收中值達335億美元，較市場預期高出逾40％； EPS中值19.15美元，更較預期高近70％，同時毛利率有望進一步突破至81％。公司直言，AI帶動結構性需求與供給緊張將至少延續至下一季度，甚至可能形成長達數年的產業上行週期。

　　美光宣布，2026財年資本支出將超過250億美元，並預告2027年將再增加逾100億美元，遠高於市場預期。此舉被市場解讀為「提前為 AI需求買單」，但同時也可能侵蝕未來自由現金流與獲利表現。

　　Mehrotra在電話會議上直言：「現在的錢，不得不花。」他指出， AI對高頻寬記憶體（HBM）需求遠超預期，加上晶片尺寸變大、製程複雜度提升，使單位產能消耗大幅增加，同時，先進製程推進帶來的效益正在遞減，迫使公司須透過擴建晶圓廠與導入EUV設備來支撐未來需求，包括台灣銅鑼廠和美國工廠的擴建。

　　他進一步指出，新產能建設週期長達數年，若不提前投資，未來將無法承接AI爆發式成長，「現在的資本支出，其實是在為2027年甚至 2028年做準備。」

　　除擴產，美光也同步調整商業模式，試圖降低高資本投入帶來的不確定性。Mehrotra透露，公司已打破過往以一年期為主的長期供應協議（LTA），首度簽署五年期戰略客戶協議（SCA），以鎖定長期需求與提高營收可預見性。

　成熟製程晶圓代工廠漲聲響起，由對岸的晶合畫押傳最快4月起調升報價，最高漲幅達1成，甚至不排除會更多，市場也一度傳出世界（5347）以「VIS尋求客戶支持反映成本上升」為主題，通知客戶漲價，漲聲四起，讓同列全球名列前矛的四大成熟製程晶圓代工廠的力積電（6770）也坐不住，表態自第二季起已陸續漲價，漲價幾成成熟製程代工廠全民運動。受此利多帶動，牽動聯電（2303）、力積電、世界昨日都有紅盤表現。

　　市場上周瘋傳一份傳來自合肥晶合集成電調整晶圓代工價格的公告，內容提及受國際局勢、供應鏈波動、原材料價格上漲等因素影響，公司生產製造成本持續提高，將調整晶圓代工服務產品價格，自今（ 2026）年6月1日起出貨晶圓，晶圓代工價格上調10％，晶合更強調，此舉有助於確保產品穩定供應與維持長期合作關係。

　　晶合的表態漲價，確立了成熟製程的漲勢，力積電也跟進證實，自第二季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線，同業漲聲連連，也讓同樣傳漲聲的世界先進漲價消息更增幾分可信度。

　　儘管迄今世界先進和聯電仍不願回應市場漲價傳言，不過市場仍以利多視之，16日包括聯電、世界、力積電都有紅盤表現，其中尤以坦誠已加入漲價陣營的力積電因早盤傳出出售P5廠予美光一案順利告終，雙利多發酵，早盤股價一度漲近半根停板，惟在利多爆光後，引來外資獲利了結賣壓，16日光外資就賣超37,794張，致尾盤被迫收歛漲勢，終場漲幅僅1.39％。

　　集邦科技日前揭露去（2025）年最新晶圓代工產值，據估去年全球前十大晶圓代工業者產值達1,695億美元，年增26.3％、再創下歷史新高。前十大晶圓代工廠以龍頭台積電市占最高，達69.9％，直逼7 成大關，其他依序為三星、中芯國際、聯電、格羅方德、華虹集團、高塔半導體、世界先進、合肥晶合、力積電，其中成熟製程產能占比較高的聯電、世界先進、合肥晶合、力積電，其在全球晶圓代工市場的市占排名依序為第四、第八、第九、第十，市占率依序為4.2％、 0.9％、0.8％、0.8％。

　市場原先預期，記憶體歷經這波急漲後，2026年下半年報價有機會逐步降溫，不過，根據Counterpoint Research指出，全球記憶體短缺情況不但未見改善，反而在AI伺服器、雲端資料中心與終端裝置需求同步推升下持續惡化。

　　Counterpoint認為，整體供需緊張態勢恐延續到2027年下半年，意味記憶體價格短期內仍難見明顯修正。從產品別來看，記憶體漲勢已超出市場原先預期。伺服器用64GB DDR5 RDIMM單季漲幅高達150％，手機用12GB LPDDR5X上漲130％，就連已屬成熟規格的筆電8GB DDR4 SO-DIMM也大漲180％。

　　NAND Flash價格同樣全面走揚，漲幅落在130％至150％之間，顯示不論高階AI應用或消費型市場，都面臨記憶體成本快速墊高壓力。C ounterpoint指出，即使三星電子與SK海力士合計投入80兆至90兆韓元資本支出，短期內仍難填補當前需求缺口。

　　分析師表示，包括三星、SK海力士、美光、長鑫存儲及南亞科等業者，雖預估今年DRAM產量將成長26％、NAND產量成長24％，但這些新增產能要對市場供給產生實質緩解效果，最快也要等到2027年下半年。

　　業界人士認為，這波記憶體行情已不只是傳統景氣循環反彈，更帶有AI驅動下的結構性供需重整意味。

　　研調單位指出，供應商為追求利潤最大化，正調整產能配置，擴大通用型記憶體生產。但在超大規模資料中心採購需求未見鬆動下，今年下半年價格回落的可能性幾近於零。

　　隨著缺貨與漲價壓力同步延續，後續記憶體原廠、模組廠及相關供應鏈營運表現，也將持續成為市場關注焦點。

　　記憶體龍頭指標美光將於18日美股盤後公布財報，本周不僅有輝達 GTC大會助陣，包括花旗環球、摩根士丹利、廣發證券等在美光財報前上調目標價，最高上看571美元；加上凱基投顧近期初評台系記憶體大廠旺宏、賦予300元天價股價預期，美台兩國的記憶體大連線，多頭再燃起烈火。

　　美光股價過去一周以來表現強勢，反映市場對其財報與展望的期待；連帶地，台系供應鏈中，南亞科也吹響反攻號角，16日收261.5元漲停價，從波段低點210元起算已反彈24.5％。

　　花旗環球證券指出，有鑑於記憶體價格年初來節節攀高，調高美光上季與本季預估，高於市場共識。花旗環球記憶體研究團隊分析，受資料中心需求強勁帶動，今年DRAM單位售價將年增171％；在企業級 SSD需求穩健支撐下，NAND單位售價則將年增127％。

　　目前市場對美光主要爭論點在於，受惠AI強勁需求、加上新產能擴張有限的背景下，本輪記憶體景氣循環是否有機會重演1990年代Win dows PC帶動DRAM需求時的榮景。花旗環球分析過往記憶體循環中，美光股價相對DRAM單位售價表現後認為，儘管第一季DRAM價格大幅季增逾100％後，第二季股價相對大盤的強勢表現可能趨於溫和，仍看好美光今年可延續漲勢。

　　台系記憶體族群近期也是熱鬧滾滾，且本波股價反攻由旺宏所帶領。NAND大廠於今年及2027年陸續退出MLC市場，凱基投顧對此說明，供需失衡推動eMMC價格大漲，預期今年eMMC價格將持續上行。旺宏將成為2028年後唯一低容量eMMC供應商，法人預估，其2025～2027年M LC／TLC投片將成長17倍、至每月1.7萬片。

　　旺宏2027年eMMC位元出貨量占當年度eMMC需求僅約25％，仍具顯著成長空間。在車用、無人機、工控與網通應用支撐低容量eMMC長尾需求下，凱基投顧認為，在未來數年內，旺宏將穩定獲利。

　　美光宣布，已完成對力積電位於台灣苗栗縣銅鑼P5廠區的收購並取得所有權，此案依雙方今年1月17日對外宣布的收購協議推進，總交易規模達18億美元。

　　美光表示，銅鑼廠區將作為其台灣既有營運的重要補充，並與距離約15英里的台中大型廠區，形成延伸與協同效益，進一步強化在台灣的垂直整合布局。

　　美光指出，銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的300mm既有無塵室空間，將支援先進DRAM產品、包括HBM在內的供應能力擴張，以因應AI驅動需求持續升溫。

　　力積電董事長黃崇仁表示，公司3D AI代工事業部已切入WoW（晶圓堆疊）、中介層（Interposer）、矽電容晶圓（Si-Capacitor）等A I應用領域，未來更將提供美光HBM/PWF代工服務；同時透過DRAM技術的精進，不僅能協助客戶進入8G DDR4產品線行列，也將大幅增加晶圓代工產值，並使3D AI foundry的技術藍圖更加完整。

　　美光已在今年1月宣布後展開整備作業，隨著交易正式完成，既有無塵室改裝工程將於3月啟動，預計自2028財年起開始支援具規模的產品出貨。園區第二階段擴建也將於2026財年底前啟動，新建第二座規模相近的廠房。

　　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，銅鑼廠是美光全球擴產計畫的重要一環，記憶體已成為左右AI產品效能的核心戰略資產，透過此次收購與分階段擴產，將有助公司掌握AI帶動的重大成長機會。

　　隨HBM需求持續升溫、供給仍偏緊，加上銅鑼新廠加入後有助後續產能彈性，18日美光財報與展望內容將成觀察AI記憶體成長動能與全球擴產節奏關鍵風向球。

　記憶體自2025年九月開始因AI需求引發產供失衡，報價一路大漲，帶旺業界加速擴產，包括南亞科、華邦電都有產能擴充計畫，美光繼接手力積電銅鑼廠後，11日再傳出手拿下群創五廠，透過買廠改廠方式，快速擴大記憶體版圖。

　台積電在2024年以171.4億元買下群創南科四廠，讓市場看到面板廠在台閒置廠房的價值，現成高規無塵室省去了建廠時間，讓「資產活化」成為面板廠顯學。而目前產能吃緊的先進封裝與記憶體產業，也因此順利取得加速部署產能的機會，如2024年友達台南科技工業區的兩座彩色濾光片廠、友達晶材在中科后里的部分閒置廠房紛紛賣給美光，2025年底友達也宣布把竹科L3C廠賣給力成。

　群創五廠賣廠傳聞不斷，先前曾傳台積電急於擴產，有意先租再買，不過後來因台積電海外大動作擴產，在台灣擴產不具迫切性，因此賣廠計劃告吹。其後傳美光、日月光、矽品都曾去看廠、詢價，不過因為價格、美國對等關稅等諸多考量，使得群創五廠出售一直只聞樓梯響。

　雖然還沒找到買家，然而群創2025年宣布因應市場調整產能結構，將逐步關閉旗下的南科五廠，並且把筆電面板、監視器面板和醫療用面板陸續轉往竹南T2廠和南科三廠生產，計劃2026年中前完全遷出。

　隨完全遷出時點接近，11日外傳群創五廠將花落美光。惟群創發言管道指出，群創對於各項資產配置與營運據點規劃，一向依據整體長期策略、產業趨勢與股東權益審慎評估，如有達到重大訊息揭露標準之具體進展，將依規定即時對外公告。也請各方以公開資訊觀測站公告內容為準。

　針對群創資產活化的規劃，董事長洪進揚先前指出，過去20年來面板產業就是一直擴產，技術上一直演進。但是大世代生產線不一定好，換線成本高、光罩成本也高，有些產品試量產的過程，不一定要大世代產能。群創就有舊世代的3.5代和4代廠用於FOPLP(扇出型面板級封裝)和X光感測器等應用。不過他直言，如果一座廠平均稼動率沒有8成以上就難以維持，群創內部會檢討該廠產能是否應該整併、調整。

總統賴清德29日在總統府接見美光總裁梅羅特拉等一行人，感謝美光將台灣置於全球擴產計畫關鍵環節，展現對台灣的重視與信心。他表示，美光擴大對台投資是現在進行式，也是台美談判後最重要一件，政府對美光協助會持續且不間斷；美光日前獲經濟部新一期A+計畫補助，顯示未來三年將帶動美光對台加碼投資，加速HBM（高頻寬記憶體）在台研發並擴大產能，台灣也將協助美光迎頭趕上國際競爭對手。

他指出，日前台美完成關稅談判，並且已經簽訂投資合作備忘錄，未來將簽署台美對等貿易協定（ART），台灣將會是美國戰略夥伴、深化雙方投資貿易。未來美國企業加強來台投資記憶體、IC設計和雲端服務；台灣廠商赴美投資邏輯晶片及供應鏈，這展現出台灣和美國在ICT領域長年的戰略夥伴關係，也象徵在未來的AI世代，台美也將會是最重要的戰略夥伴。

賴清德進一步說，美光在台投資就是最好的台美合作證明。美光長年投資台灣，身為台灣最大的外資之一，不但增加台灣工作機會，更增加半導體產業的重要性，因此政府對美光支持是持續且不會間斷。去年底美光獲得經濟部A+計畫新一期補助，未來三年將帶動美光對台灣加碼投資，加速HBM在台研發並擴大產能。

賴接著說，美光加碼投資台灣是現在進行式，也是台美貿易談判後一項重要的投資。本月美光和台灣的力晶積成公司已達成合作意向書，這項合作具有非常重大意義，證明美光在台布局，已提升到和本土企業合作，共同強化記憶體產業的競爭力。

記憶體缺貨漲價持續，展碁國際（6776）跟著受惠。展碁代理三星電子、SanDisk、威騰電子（WD）與創見等國際記憶體品牌在台銷售業務，記憶體持續漲價，相關業務已占展碁近一成營收，且獲利同步上揚。

展望2026年，展碁預期記憶體相關業務持續成長，積極擴大供給面，與青雲合作，跨至美光（Micron）記憶體代理業務，同時與長江存儲的代理商星睿奇合作，相關合作案將陸續發酵。

整體來看，展碁總經理林佳璋樂觀看待2026年營運，預期將有雙位數增長；法人預估，展碁2026全年營收有望挑戰350億大關新高紀錄。

林佳璋分析，記憶體漲價趨勢不變，展碁積極與原廠協調優先供貨配額，確保關鍵產品供應穩定。記憶體呈現供不應求，本季市場需求強勁，預期相關業務持續成長。

經濟部昨（30）日公告核定美光「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」，未來三年將獲經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助47億元。

經濟部表示，此計畫可強化台灣AI算力所需關鍵技術，使台灣成為同時擁有全球最先進邏輯晶片及最先進記憶體技術的國家；預計衍生國內產值8,000億元以上，創造2萬個以上直接與間接就業機會。截稿前美光並未有正式回應。

美光曾在2021年5月以「DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫」獲經濟部A+計畫補助47.22億元，該計畫至2025年5月截止。美光昨日取得全新A+計畫補助，未來分三年補助美光共47億元，美光自籌70.55億元，總核定117.55億元。

經濟部表示，美光「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」執行期間為2025年11月至2028年10月共三年，美光將在台布局高頻寬記憶體前瞻技術，引進海外設計人才來台與台灣產業互補，期許超越其他競爭國家記憶體大廠，並與國內互補合作；帶動台灣半導體設備商、材料商升級、加速供應鏈國產化。

據了解，經濟部非常在意補助該計畫對國內產業貢獻，核定計畫中要求美光要讓國內半導體設備商、材料商能夠參與，至少要採購國內設備及材料。並要求美光引進外國工程師約為10%~20%，希望能長期在台工作，與台灣工程師交流，並與國內大學合作培訓國內科技人才。

經濟部表示，這次美光研發計畫是投入AI伺服器中的高頻寬記憶體（HBM），僅海力士、美光等擁有全球最先進技術；美光相對投資70.55億元，官員說，未必有許多外商願意投入這麼多研發。希望美光在台研發計畫，可強化我國AI算力所需關鍵技術，使台灣成為同時擁有全球最先進邏輯晶片及最先進記憶體技術的國家。

從製造與技術布局來看，美光將台灣定位為DRAM卓越製造中心，目前約六成DRAM產品在台灣生產，在桃園、台中與台南形成橫跨前段晶圓製造、後段封測與先進封裝的完整產業鏈，員工人數達1.2萬人。

市場盛傳，全球記憶體大廠美光有意評估收購力積電苗栗銅鑼廠12吋新廠，相關傳聞引發半導體圈高度關注。對此，力積電表示，確實持續與多家潛在夥伴接觸，但相關合作仍在討論階段，形式不局限於單一方案，市場傳聞中的收購案目前尚未定案。力積電也強調，在合作案確定之前，公司在銅鑼廠包括矽中介層（Interposer）、3D IC的擴產布局仍將持續推進。

　美光在台布局以台中為核心，DRAM量產集中於后里、太平廠區，並在桃園、新竹設有研發與辦公據點。此外，依官方說法，美光高頻寬記憶體（HBM）亦在台生產，已具備完整製造與技術支援體系。

　力積電內部也坦言，銅鑼廠目前接觸的對象並非僅有一家，且各方提出的方案不只限於「買廠」，亦包含策略合作、技術合作等不同形式。公司強調，談判重點不單是價格，而是合作模式、長期定位及雙方需求的契合度，整體協商過程相當複雜，仍需時間磨合。

　據了解，銅鑼廠為力積電近年重要投資之一，整體廠區規劃可興建三座12吋晶圓廠，單座月產能約4萬片，滿載可達月產12萬片。目前已完成第一座廠房建置，但實際裝機僅約8,000片，仍處於市場導入與客戶量產驗證階段，尚未達到經濟規模。

■保有擴充彈性 市場聚焦

　業界指出，正因銅鑼廠屬於全新12吋廠、且後續仍保有擴充彈性，才會成為市場點名的焦點。相較於既有成熟產線，新廠在製程配置、產品組合與未來擴建上，具備更高策略彈性，對潛在合作方而言，可依需求逐步放大投資規模，降低一次性資本支出的壓力。

　法人分析，市場會將傳聞指向美光，主要來自兩個層面。首先，在地緣政治與供應鏈分散考量下，國際記憶體大廠近年積極尋求「非中國、可控且成熟」的產能據點，台灣仍具高度吸引力。其次，銅鑼廠目前以邏輯與新產品導入為主，並非力積電既有主力線，若採合作或轉換模式，對雙方既有供應鏈衝擊相對有限。

　力積電在銅鑼廠規劃新產品方向，包括矽中介層相關產線目前月產能約2,500片，目前滿載，已規劃進一步擴充；3D AI堆疊技術則仍處於驗證與客戶POC階段，屬於中長期發展布局。公司強調，相關技術與產品推進不會因談判而停擺。

經濟部產業技術司30日公告，核定通過台灣美光申請A+淬鍊計畫中的全球研發創新夥伴計畫補助，該案名稱為「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」，補助款共47億元，台灣美光自籌款約70.5億元，總經費共約117.55億元。

　A+企業創新研發淬鍊計畫細分為十種不同補助計畫，台灣美光本次通過核定的計畫為「全球研發創新夥伴計畫」。

　經濟部產業技術司指出，該計畫目的為連結與我國產業互補互利的跨國企業，來台規劃、開發超越目前我國產業水準的前瞻性技術、產業所需的關鍵性技術或整合性技術，並與我國業者共同研發合作，共構我國產業生態系統，進而促成國際創新研發合作，延伸到新創事業以及生產等更深層價值創造活動，創造雙贏成果。

　「全球研發創新夥伴計畫」可由單一國外企業申請，或由國外企業擔任主導企業結合本國公司聯合申請並執行計畫，計畫期程以不超過三年為原則，計畫經費補助比例最高不得超過計畫總經費的50％，每家公司的補助款亦不得超過該公司計畫經費的50％，其餘部分由申請單位自籌。

　台灣美光獲核定的計畫為獨自申請，名稱為「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」，補助款共47億元，自籌款約70.5億元，總經費共約117.55億元，計畫期程約三年。

　根據技術司資料，這是台灣美光第二次獲A+淬鍊計畫補助，上次為2021年5月申請「領航企業研發深耕計畫」，亦為獨自申請，核定計畫名稱「DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫」，補助款同樣47.22億元，總經費116.39億元。

　　記憶體大漲一波的「帶頭大哥」南亞科（2408）出了處置期後，2 6日盤中創下歷史新高191.5元新天價，最後收189元平盤，隨著將納 入0050及006208兩檔ETF成份股，專家樂觀預期，屆時將再帶動一波 投信買盤，帶動記憶體行情向前衝。

　　南亞科自9月記憶體傳出缺貨潮開始，股價以45度角向上攀升，當 時沒人相信被遺忘許久的南亞科可以漲破60～70元等整數關卡，如今 南亞科歷史天價已經漲破191.5元，累計波段漲幅達到2.9倍。

　　同一時間，二哥華邦電的表現也不容小覷，股價上漲2.82倍，同樣 在26日以79.1元創下新高。

　　9月以來，外資買超第一名是華邦電，達41.14萬張，其次是力積電3 2.56萬張、南亞科16.79萬張。

　　第一金投顧董事長黃詣庭指出，12月17日盤後美光的財報很重要， 對記憶體族群非常關鍵，給予正向的展望，帶動台灣記憶體族群展望 ，吸引人氣。

　　美光同時照亮台灣代工廠產能，尤其是與SanDisk搶力積電的產能 ，在雙龍搶珠下，力積電成為本周最受關注的記憶體廠。

　　而馬斯克上太空發電蓋AI資料中心的想法，帶動低軌衛星和高效能 處存需求，使NAND Flash與NOR Flash的供需結構明顯收緊。群聯受 惠於企業級SSD需求爆發帶動股價、威剛暫停報價並管控出貨，節奏 進行資源分配、十銓則是透過長期協議與固定配額，維持出貨穩定。

　　法人指出，各大記憶體廠商都認為，缺貨問題起碼延續一年，多少成本轉嫁到消費者，就很難預估了。

　　黃詣庭認為，這次記憶體上漲跟過去不同，是顯著的結構性供不應 求，AI讓三星、美光、SK飛龍朝向DDR5發展，讓HBM和DDR4停產，但 是DDR4仍有需求，包括車用、消費性電子產品等。

　　他指出，過去記憶體循環性比較強，沒需求時就擴產，一但有擴產 消息時，價格就會鬆動，使股價和營收有很大波動。這次三大原廠都 沒有擴產計劃，讓供給增加沒這麼容易發生，可是需求仍然存在，使 價格不斷上升。這還不是行情的結束，至少到明年都還會是缺貨的狀 態，最大買家仍然是雲端服務供應商（CSP），無論多少錢都要確保 記憶體來源，而且記憶體佔整機櫃AI伺服器成本並不高。

美光示警，目前記憶體供貨「遠遠無法跟上客戶需求」，上調2026財年資本支出至200億美元，並傳出有意透過力積電銅鑼新廠閒置空間遷入機台生產。美光海內外大投資，引爆無塵室與機電工程需求激增，洋基工程、亞翔等協力廠跟著吃香喝辣，在手訂單及營運同步衝高。

洋基工程證實，已獲美系記憶體大廠逾200億元大單，為公司單一訂單最高金額，預計2027年上半年完工，並推升今年底在手訂單上看550億元新高，預期今年營收可望突破200億元，2026年續揚。

亞翔前11月營收672.38億元，年增9.5%，為同期新高，累計在手訂單高達2,084.9億元，創新高。亞翔董事長姚祖驤透露，主要受惠於半導體及公共工程兩大成長動能，今年營運審慎樂觀。

記憶體大缺貨、價格飆漲，記憶體大廠晟碟（SanDisk）先前傳出要找力積電合作後，業界最新消息指出，美光（Micron）也正與力積電談合作，形成「雙龍搶珠」態勢，也讓力積電在這波記憶體熱潮下，身價同步水漲船高。

美光與晟碟一樣，希望能在力積電已完工、仍可新增至少四、五萬片產能空間的銅鑼新廠，導入其技術與機台生產記憶體，在最短時間開出新產能。消息人士透露，美光與力積電已有至少三種合作模式討論中，「一切就等力積電點頭」。

對於相關消息，美光至昨（21）日截稿前尚無回應；力積電則說，確實與多家大廠洽談合作當中，但無法透露細節。

不過，美光上周已於財報會議預告追加記憶體投資與建立新產能的急迫性，並將2026財年資本支出將由原規劃的180億美元，上調至200億美元，執行長梅羅塔直言，目前記憶體供貨「遠遠無法跟上客戶需求」，短期內難以緩解，在可預見的未來，整個產業供應仍將明顯低於需求。對於數家關鍵客戶，美光目前僅能滿足約五成至三分之二的供貨量，對新產能需求殷切。

業界分析，新建一座晶圓廠，從動工、蓋無塵室、設備進場到量產，動輒需一至兩年以上，「遠水難救近火」。相較之下，力積電銅鑼新廠已完成廠房建設，且廠區設計原本即以記憶體製程為核心，無論在空間配置、管線規格或潔淨室條件上，都高度符合量產需求，成為少數可快速轉換、立即放量的「即戰力產能」。

據了解，力積電銅鑼新廠最大月產能可達4萬至5萬片，目前僅建置約8,000多片設備，換算裝機率僅約兩成，擴產彈性充裕。這樣「已蓋好、卻未將設備產能建置到最大」的晶圓廠，在當前記憶體供給極度吃緊下，對急需新產能的國際大廠而言，吸引力非常大，讓力積電銅鑼新廠成為當紅炸子雞。

消息人士透露，美光與力積電討論的合作模式至少有三種。第一種是「純代工」模式，即美光將既有后里廠的1x奈米世代設備遷入力積電銅鑼新廠生產，晶圓全數回銷美光，力積電僅認列代工收入。

第二種是「技轉加設備遷入」模式，力積電重新回歸記憶體產品公司角色，量產晶圓回銷技術母廠，在產品與技術上與原廠更深度綁定。

第三種是「分銷制」，可視為「模式一+模式二」的延伸版本，最大差異在於雙方談妥條件後，力積電產出的記憶體晶圓當中，可保留一定比重自行銷售。在記憶體價格狂飆的環境下，能直接認列產品毛利，被視為對力積電最有利的方案。