高頻寬記憶體（HBM）供需問題，成為記憶體產業界高度關注問題 ，法人機構調查後發現，2025年HBM需求有上升空間，且因客製化程 度高，通用性也不強，在國際廠商計畫性生產下，預期2025年不易有 超額供給問題。

　　HBM是一種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，目前市 場由三星、SK海力士與美光三大DRAM廠所壟斷。

　　台系廠商未生產HBM，因此法人關注重點在於，三大DRAM廠產能擴 產情況，對整體DRAM供需及報價的影響，以及台廠如威剛等，在HBM 延伸應用領域的進度。

　　市場法人分析，2025年HBM主流規格，將轉為8層和12層的HBM3E， 其中，12層的HBM3E將搭配輝達（NVIDIA）的Blackwell系列，以及超 微（AMD）的MI325、MI350等AI加速器使用。

　　根據外資券商瑞銀證券調查發現，儘管市場上輝達晶片延遲出貨傳 聞不斷，但該券商重申，三星及SK海力士的12層HBM3E，皆將於2024 年第四季開始出貨給輝達。

　　該券商預測，隨著客戶詢問熱度不退，2025年HBM需求，仍有上升 空間，可能接近或超過瑞銀預測的223億GB。

　　另據市場法人調查發現，由於HBM客製化程度高，需通過輝達、超 微及ASIC方案商驗證通過，才能正式出貨，屬計畫性生產，供給增加 量有限。

　　在製程上，HBM前段製程與DDR5共用，後段矽穿孔（TSV）及熱壓鍵 合（TCB）等設備為特殊用途。HBM供應商不致於因設備的折舊壓力， 而生產過多產品，因此，研判2025年HBM出現供給過剩的機率不大。

　　法人預期，三星、SK海力士與美光三大DRAM廠商，在2025年將致力 於升級到1b／1β，甚至1c奈米製程，以應對未來伺服器市場對下一 代高頻寬記憶體HBM3E、128GB或更高DDR5模組需求。

　　至於用於生產DDR4、DDR3等成熟製程供給，三大DRAM廠商則將持續 減少，因此，法人研判，2025年DRAM市場供需有望維持平衡。

　記憶體大廠美光財測營收、毛利率優於市場預期，法人認為，美光 財測指引樂觀，一定程度緩和投資市場對DRAM與高頻寬記憶體（HBM ）景氣，可能在2025年反轉的擔憂。

　　美光財測指出，該公司下一季營收區間在85～89億美元，季增9.7 ～14.8％，每股稅後純益（EPS）在1.54到1.74美元之間，毛利率將 保持在39.5％，主要受到記憶體需求恢復的推動，特別是在DRAM和N AND產品的需求，以及AI相關產品的增長。

　　法人觀察，美光的財務數字顯示，不管是營收、利潤、AI資料中心 對於HBM、SSD的拉貨，都才剛開始，並未出現AI需求趨緩現象，202 5年將迎來PC與手機的復甦潮。

　　惟據TrendForce最新對未來兩季合約價展望顯示，第四季DRAM多數 規格價格持平，一般型DRAM平均上揚約0～5％、HBM均價平均上揚約 8～13％。

　　其中，僅伺服器DDR5有機會上漲3～8％，部分規格甚至將下跌，例 如LPDDR4X下跌5～10％、DDR3下跌0～5％。

　　TrendForce估，2025年第一季為傳統淡季，預估一般型DRAM價格持 平、HBM均價平均上揚約3～8％。法人以此推測，美光財測動能主要 來自下一代HBM（HBM3E）與伺服器級DDR5的銷售成長，其他DRAM產品 價格，預料大致持平。

南亞科昨（9）日公布截至上季已連八季虧損，總經理李培瑛坦言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容，加上地區性經濟不景氣與戰爭衝突，將繼續影響DRAM需求。

南亞科昨日舉行法說會，展望公司營運，李培瑛表示，第4季以季節性而言，營運狀況應較第3季持平至稍好，雖然離損益兩平還有一些距離，但差距不大。

李培瑛指出，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。

在技術推進上，李培瑛強調，南亞科現階段最重要的任務就是將新產品、新技術推向市場，10奈米級第二代製程（1B）技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品如期量產，目標第4季底達投片產能15%以上投片產能，明年計畫陸續推出1B製程LPDDR4和LPDDR5產品，10奈米級第三代（1C）製程產品開發依進度進行。

他說，以南亞科第4季來看，儘管DDR5剛開始投片會導致成本增加，但售價較現有產品線高30%至50%不等，最重要的還是良率要夠高且穩定，當前仍在爬升階段，預計明年第1季產出的效益就有機會超過20奈米的DDR4。

法人關注三星、SK海力士、美光等國際大廠大舉投入生產高頻寬記憶體之後，可能排擠既有DRAM產能，推升DDR4╱DDR3價格的狀況是否發生，李培瑛指出，原預期該時間點會落在今年第4季，惟現在因為全球經濟、區域性戰爭等因素，牽動手機、PC與消費性電子市場發展，因此可能要再觀察一季，預期明年上半年會比較明朗。

AI伺服器市場方面，李培瑛點出，由於需求強勁，有利DDR5的產品需求，高階AI機種有機會增加DRAM搭載量，而AI PC滲透率正在起步階段，對記憶體市場影響仍小。

李培瑛補充，現在更要提防南韓兩家DRAM廠競爭相當激烈，因為在競爭過程中，各家業者對產能與市占率都會相當執著，會不會因此造成市場不穩定，仍還要再觀察。

　　今年商用不動產最大咖買家，首度由「護國神山」台積電奪冠，以 171億元收購群創南科廠房。據統計，電子科技業者已「掃」走下半 年7成的交易量、達399億元，前三大成交案更是被台積電等半導體業 者包辦。

　　專家預期，隨台積電積極推進擴廠、建廠，上下游產業鏈的帶動效 果將陸續發酵，第四季陸續有不少傳產製造業啟動廠房活化計畫，可 望呈「供需雙升」格局。

　　今年來商用不動產市場開平走高，逆勢放量，第一太平戴維斯研究 部資深協理丁玟甄指出，近年台商資金大舉返台，產業供應鏈重兵部 署台灣，電子高科技產業購買工業用地及廠房、廠辦等商用不動產的 需求逐年醱酵。據統計，前三季電子高科技業累計砸下566億元收購 商用不動產，大幅領先建築業263億元，與第三大買家專業投資機構 的99億元，也推升前三季商用不動產成交總額達1,249億元。

　　其中第三季，電子高科技業斥資399億元購置商用不動產，在單季 總體市場成交占7成，前三大交易案除台積電買群創光電的南科四廠 ，還有台灣美光以74億元購置友達台南廠、日月光半導體斥資52.63 億元買下宏璟建設高雄K18廠房。

　　世邦魏理仕總經理林敬超說，電子高科技產業追求工作場所升級的 趨勢，新完工或預售中廠辦大樓，買氣活絡。如達發科技以近21億元 ，買下台元科技園區第十期逾5,000坪辦公室。

　　第一太平戴維斯董事長黃瑞楠說，企業自用需求是今年商用不動產 主力買方，貢獻逾6成5交易金額，預期央行新制衝擊有限。

仲量聯行昨（26）日發布最新商用不動產季報，台北市A辦租賃市場今年前三季成交量逾2.4萬坪，超越去年全年表現，第3季土地交易金額達837億元，是2014年有紀錄以來新高；商用不動產前三季交易量達1,531億元、是2009年以來高峰。

仲量聯行董事總經理侯文信分析，第3季土地、商業不動產兩大市場成交量顯著提升，主因科技業對產能擴充需求推動；以商用不動產來說，包括商辦、廠辦、工業地產等交易，在賣方釋放閒置高品質資產、透過資產優化策略，活絡市場買氣，如群創以約171億元出售南科四廠予台積電，友達以約81億元處分台南廠及中科后里廠房給美光等。

據仲量聯行第3季商用不動產季報資料，第3季商用不動產成交量達820億元，季增1.3倍、年增4.4倍，累計今年前三季成交量達1,531億元，寫下2009年有紀錄以來新高。土地市場第3季成交量達837億元、為2014年有統計以來新高，累計土地市場前三季交易量達1,694億元，已超過去年全年表現。

不過，侯文信提醒，央行祭出第七波信用管制，由開發商主導的土地交易市場預計第4季表現將受衝擊，成交量恐將萎縮，後續土地市場表現，將視建商對整體房市的信心有多少，預期業者購地信心將轉趨保守。商用不動產在政府「打住不打商」下，在近期銀行資金分配慌亂期過後，市場將重回經濟基本面，影響不大。

累計今年前三季土地、商用不動產所產生的資本市場交易量達3,225億元，為近三年同期新高。辦公室租賃市場部分，第3季台北市核心商業區之A級辦公室租賃成交量達6,825坪，累計今年前三季交易量達24,237坪，1已超越去年全年表現。

美光看旺高頻寬記憶體（HBM）後市，助力台積電衝刺AI業務之際，台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意搶先與美光合作，為下一代AI ASIC開發HBM相關IP，成為美光HBM業務衝鋒的大贏家。此外，美光通路夥伴青雲也可望搶搭熱潮。

創意在目前最先進的3奈米布局搶先報喜，其3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。外界預期，創意在HBM相關IP領域持續耕耘，隨著HBM應用滲透率提高，未來對其業績貢獻度有機會提升。

創意指出，其HBM3E IP的特點，包括通過台積電先進製程技術驗證，如N7╱N6、N5╱N4P、N3E╱N3P製程等，同時也通過所有主流HBM3廠商的矽驗證，並在台積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術上均通過矽驗證。還內建小晶片互連監控解決方案，此功能可增強小晶片的可觀察性與可靠性。

創意表示，其HBM3E IP與美光HBM3E可在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps，創意測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性（PI）與信號完整性（SI）結果通過考驗。

美國記憶體大廠美光25日盤後公布上季財報與本季財測均優於華爾街預期，並看旺AI快速發展對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2024與2025年度HBM產品都已售罄，供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。

美光25日盤後勁揚逾16%，26日早盤則暴漲超過17%。法人指出，台灣記憶體廠均無法搶搭HBM熱潮，惟美光為台積電發展AI的重要記憶體夥伴之一，美光看好HBM供應穩健揚升，且另一記憶體大廠SK海力士昨天也發表新一代HBM產品，都將助力台積電未來發展AI之路更順遂。

美光公布，截至8月底止的年度第4季（上季）營收大增93%至77.5億美元，經調整後每股盈餘1.18美元，都高於分析師預估。公司預期，本季營收約85億至89美元，每股盈餘1.74美元，毛利率將提高至約39.5%，全都高於華爾街預測。

美光財測亮眼也是該公司受惠於AI支出榮景的最新跡象。HBM訂單為美光和其他晶片製造商新增一項利潤可觀的收入來源。

美光執行長梅羅塔在聲明中說：「強勁的AI需求帶動我們資料中心記憶體產品的強勁成長。步入2025年度，我們處於美光歷史上的最佳競爭地位。」他也在分析師會議中表示：「資料中心客戶的需求持續強勁，而客戶的庫存水準健康。」

供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。美光表示，供貨給2024、2025年度的產品已經售罄。美光看好HBM整體市場規模，將從2023年約40億美元，成長至2025年的250多億美元，在2025年之初，公司將加大生產HBM3E 12H產品，全年增加產品出貨量。

業界指出，HBM供不應求，最大贏家是晶圓代工龍頭台積電，原因在於以美光來說，採一條龍商業模式，從記憶體晶圓製造到後段封裝全包，最後再交由台積電將HBM與圖形處理器（GPU）進行CoWoS整合。

業界分析，HBM的製造是將DRAM晶片堆疊在作為基座的基礎（邏輯）晶片之上，然後將之垂直連結而成，一直到HBM3E，HBM的所有部份、包括基礎晶片，都是記憶體原廠生產，可是當邏輯晶片與記憶體合併為一的HBM4開始，基礎晶片就變成由半導體代工廠製造，這是因為如果基礎晶片採用先進製程，可以強化運算功能。

　美國記憶體大廠美光公布財報與財測數字令市場驚豔，主要受惠強 勁AI需求，高頻寬記憶體（HBM）需求大增，資料中心SSD的買氣，也 帶動NAND季度銷額首度突破10億美元。

　　在此一消息帶動下，美光股價25日盤後大漲14％，26日早盤走揚逾 17％，HBM龍頭廠SK海力士26日股價也大漲逾9％，台系記憶體族群包 括十銓、威剛、晶豪科、群聯等股價連袂走強。

　　法人指出，先前市場擔憂，因通膨及政治地緣風險，將導致消費縮 手，消費性電子市場旺季不旺，記憶體DRAM及NAND現貨報價下跌，不 利記憶體製造廠及模組廠後市，但美光的財報及財測亮眼，且預估D RAM及NAND於2025年的供需依舊健康，給予市場一劑強心針。

　　法人認為，十銓、威剛等模組廠，將受益於NB及PC備貨需求；群聯 的企業級SSD產品銷售，有望持續強勁成長；南亞科則將間接受惠於 DDR4、DDR3供給減少趨勢。

　　美光6～8月營收77.5億美元，季增13.8％，年增93.3％，毛利率3 6.5％，每股稅後純益（EPS）1.18美元。

　　在9～11月的財測部分，美光預計營收將在85億至89億美元之間， 毛利率將在38.5％至40.5％之間，預估EPS介於1.66美元至1.82美元 之間，美光獲利及財測優於市場預期，HBM扮演獲利改善要角。

　　美光指出，由於AI需求強勁，推動DRAM和HBM強勁成長，資料中心 需求持續強勁，客戶庫存水位亦健康，看好HBM市場整體市場規模， 將由2023年的約40億美元，大幅成長至2025年的250多億美元，且美 光2024和2025年HBM產能，已全數售罄，價格亦已確定。

　　展望2025年供需，美光指出，不論是DRAM或是NAND需求，皆成長約 15％，但DRAM和NAND產業投片產能，皆低於2022年高峰，對於NAND來 說，更是如此。

　　此外，HBM供給增加，排擠一般型DRAM產品供給，有助DRAM產業供 需平衡，且產業技術更迭間隔時間將更久，美光預計，2025年DRAM和 NAND產業皆將維持供需健康。

　ASIC設計服務公司創意24日宣布，其3奈米HBM3E控制器和實體層I P（Physical Layer IP）獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運 算（HPC）業者採用。該尖端ASIC預計將於今年流片，並搭載最新的 9.2Gbps HBM3E記憶體技術；創意表示，積極與HBM供應商（如美光） 合作，為下一代AI ASIC開發HBM4 IP。

　　創意的HBM3E IP方案在技術上領先市場，並已通過台積電先進製程 技術的矽驗證，包括N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P製程。此外，創意 電子的IP亦通過所有主流HBM3供應商的矽驗證，確保其解決方案的兼 容性與穩定性；公司積極與HBM記憶體供應商如美光科技合作，致力 於開發下一代HBM4 IP，以應對未來更多元化的應用需求。

　　法人指出，創意與CSP業者合作密切，其中包含微軟、谷歌等都有 協助開發ASIC經驗。推測該案為打造base die，法人分析，以9.2Gb ps傳輸速度為分野，速度要更快就必須使用先進製程logic die，如 果要再連接UCIe（通用小晶片互連）即要使用5奈米甚至客製化。

　　目前除了輝達、超微通用型GPU大廠外，HBM3E解決方案採用率不高 ，但伴隨今年流片，未來將成為AI伺服器標配，甚至加快往更高階之 HBM4。創意於HBM4 IP已經準備完成，有望為公司創造更大獲利。

　　創意表示，與美光的合作證明，創意之HBM3E IP與美光HBM3E可以 在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps高頻寬記憶傳輸；現在更通 過多個先進技術與主流廠商的驗證，獲多家大廠採用。創意行銷長A ditya Raina提到，未來將持續為各種應用提供支持，包括人工智慧 、高效能運算、網路和汽車。

京鼎（3413）受惠三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體（HBM）技術開發及產能擴充，最快明年量產HBM4晶片，供應輝達（NVIDIA）等AI晶片大廠，帶動京鼎CVD、蝕刻出貨，預期成長態勢持續至2025年。

京鼎近期基本面展現強勁態勢，8月營收16.13億元，創新高，月增16.7%，並較去年同期成長55.5%。累計前八月營收100.39億元，年增16.4%。京鼎8月營收成長主要來自客戶需求增加，隨中國大陸客戶延續積極拉貨動能，又迎來美系半導體設備廠大客戶委外大單，已進入交貨旺季，訂單能見度上看至2025年。權證發行商表示，投資人如看好京鼎，可挑選價內外15%以內、90天期以上的中長天期權證，透過靈活操作來參與個股行情。

半導體先進製程成為全球科技投資重中之重。摩根士丹利證券（大摩）在最新出具的「大中華半導體產業」研究報告中，首度將研究範疇延伸至設備產業，並列為人工智慧（AI）供應鏈中最新戰略研究報告，初評台廠家登（3680）、萬潤均為「優於大盤」，目標價分別為700元、500元。

大摩認為，家登受惠極紫外光（EUV）需求暢旺，萬潤得益CoWoS趨勢，各自主導相關利基市場、市占均高逾85%，並帶來45%-70%的營收貢獻，因此成為台灣半導體設備產業中最看好的二家廠商。

大摩指出，EUV是結構性趨勢，是先進封裝推動因素。半導體是周期性產業，但轉向先進封裝生產是結構性趨勢。不論是台積電、三星、英特爾等晶片代工廠，或三星、SK海力士、美光等記憶體廠，在升級到先進封裝生產時，都會增加使用EUV。

台廠中，大摩表示，家登是EUV結構趨勢主要受惠者。家登專注EUV光罩載具及晶圓載具，在全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）市占高達85%。家登營收與艾司摩爾（ASML）的EUV裝機業務高度相關，相關係數高達0.97，EUV Pod在2023年占家登總營收達45%。

大摩預估，家登在2024-2025年營收年成長率將高於半導體產業整體潛在市場成長率。從2023-2026年，家登獲利年均複合成長率（CAGR）可達到38%。以家登明年預估獲利來看，目前本益比為25倍。

至於CoWoS，大摩預估，相關投資將一直持續到2025年，預估CoWoS產能到今年底可達每月3.9萬片，到2025年底達到每月7.7萬片。CoWoS是AI半導體供應鏈前導者而非瓶頸，萬潤是CoWoS產能擴增主要受惠者，營收與全球CoWoS產能擴增相關係數超過0.9。

大摩估計，今年下半年CoWoS占萬潤營收的70-80%。從2023-2026年，萬潤預估獲利CAGR高達119%。以萬潤明年預估獲利來看，目前本益比19倍。

家登及萬潤昨（27）日股價表現出色，遠優於大盤。家登盤中一度漲停，終場大漲8%，收563元；萬潤漲6.9%，收最高價361.5元。

繼群創日前敲定出售南科四廠予台積電後，友達集團也一口氣把台南、台中后里相關工廠或部份建物賣給記憶體大廠美光，面板雙虎處分的工廠未來將成為台積電發展先進封裝重鎮，以及美光擴充高頻寬記憶體（HBM）的新基地，都是AI必要的關鍵技術與元件，讓台灣在全球AI產業地位更趨重要。

分析師表示，群創、友達的產品雖然沒有直接與AI浪潮連結，但不約而同透過活化出售廠區，成就台灣成為AI產業更重要的生產地，也成就面板雙虎自身的華麗轉身之路，並達成減輕資產少負擔目的。

群創近年來積極轉型，並且逐步展現出多元轉型的初步成果。群創董事長洪進揚表示，群創已經不只是一家面板製造商，而是在玻璃基板上製作微米等級傳輸的專家。

隨著去年關閉的台南四廠（5.5代面板廠），將出售予台積電入帳約147億元的處分利益，挹注完成二度減資的群創2024年大步邁向轉虧為盈之路。

友達宣布將朝向「輕資產、低耗能」的製造模式，投資聚焦智慧移動的垂直場域及Micro LED兩大領域。目標將在2027年達成非純面板事業營收占比過半，讓友達將不再是一家純面板廠，並脫離面板產業劇烈的景氣循環影響。

友達董事長彭双浪強調，友達將不再是純面板公司，而是由一家以面板為主的顯示用元件公司，轉型成一個「以顯示技術為核心的解決方案公司」。未來在公司營運與策略規劃方面，將改以三組不同的營運結構來當作公司的三個主要營運支柱，以期能夠降低面板產業景氣循環的影響，達到穩定獲利的目標。

友達昨（27）日公告，將旗下位於台南三座廠區，及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施賣給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光，總交易金額81億元，獲利估47.18億元，貢獻友達每股純益0.61元，預計今年底完成交易。

本報26日獨家披露，美光在收購群創南科四廠失利後，轉找友達買廠，友達昨天即公告出售位於台南所有廠區的消息，並「加碼」出售子公司后里部分建物與設施。友達將可藉此活化資產，美光則將在取得的工廠擴張在台DRAM業務，一般預料，將發展AI用的高頻寬記憶體（HBM）。

業界解讀，面板雙虎近期紛紛賣廠，凸顯大陸京東方、華星光電等LCD廠勢力崛起，陸企雄霸LCD產業後，台灣面板廠不願再靠拚量競爭，陸續處分工廠，減少面板單一產品報價起伏風險。而美光積極在台投資，也讓台灣半導體聚落優勢更強。

友達表示，為聚焦營運策略，活化資產及優化財務結構，董事會通過處分台南廠不動產及子公司友達晶材后里部分不動產，均出售予台灣美光。

友達指出，旗下在台南原有三座彩色濾光片廠，分別是四代廠的C4A、五代廠的C5D，及六代廠的C6C，其中，C5D與C6C兩座已於去年8月關廠，僅C4A仍量產中。這次三座工廠都賣給美光，而C4A廠則以售後回租方式繼續營運。

美光表示，集團在台灣營運滿足AI時代中持續成長的產品需求、並鞏固美光市場領導地位，為維持業界領導地位，美光與友達光電簽署買賣協議，收購其位於台南的現有廠房土地及廠務設備。該廠房將專注於前段晶圓測試，以支持在台中和桃園廠區持續增加的DRAM生產業務。

　　面板雙虎相繼宣布出售舊廠房、土地給台積電和美光，而且不只是 單純的出售閒置廠房，更是「一兼二顧」，公司透露也可望開啟技術 合作的契機。在面板級封裝風風火火的當頭之下，善於做大面積、方 型製程的面板廠，磨刀霍霍期望跨足半導體市場。

　　友達宣布出售台南兩座彩色濾光片舊廠給台灣美光，而且語帶保留 的指出，在「此次交易之後，亦開啟雙方公司未來更多面向的合作機 會」，帶給外界無限的想像空間。

　　先前友達法說會中，法人也詢問公司在半導體技術有沒有布局。董 事長彭（（又又））浪也大方承認公司研究過這個題目，他指出，面 板級封裝在產業不是新題目，早在幾年前封裝產業就談過，台灣封測 廠也都有所布局，韓國三星也早就有量產經驗，應用於穿戴產品。不 過先前因為對應的應用產品比較限縮，技術也還不成熟，而且只是考 慮把圓的基板換到方的玻璃，成本差異沒有那麼大，過去幾年沒有大 量普及。

　　但是現在因為AI晶片變大、而且有散熱的考量，希望用方形基板取 代圓形矽晶圓，再加上台積電推波助瀾，讓面板級封裝成為人人朗朗 上口的熱門話題。而且玻璃基板因為有比較好的散熱特性、比較低的 熱膨脹係數，膨脹上變異性小，耐高溫，成為一個解決方案。彭（（ 又又））浪更直言，友達過去研究過，也累積了一些技術基礎，如果 有未來性就會投入資源和夥伴合作。

　　在面板產業長期供過於求的環境之下，面板雙虎整併廠區，空出來 的廠房建物都是高規格的無塵室，更成為大動作擴產的半導體廠的獵 地目標。面板廠透過出售廠房土地，帶來豐厚的收益。賣廠加上合作 ，讓面板廠取得進入半導體產業的入場券，為轉型之路另闢蹊徑。

　再生晶圓及薄化晶圓廠商昇陽半導體（8028）因應客戶需求，加速 擴充產能，依其最新產能規劃，至2024年底12吋將達63萬片，2026年 底持續拉升至78萬片，2028年月產能將上看88萬片。

　　昇陽半導體第二季毛利率回到26.7％，創一年來新高，第二季稅後 純益1.03億元，每股稅後純益（EPS）0.60元，季增64％，優於市場 預期。

　　法人分析，由於再生晶圓需求熱、產業回升加速，致使昇陽半導體 的產能利用率滿載，推動公司加速擴產動作。該公司於2023年底約月 產51萬片，預估2024年底時，現有新竹廠加台中廠，再生晶圓月產能 可達63萬片。

　　之後會持續擴充台中廠，法人預估，昇陽半導體到2028年時，屆時 月產能可達88萬片；再生晶圓8吋則維持8～10萬片。由於擴產效益有 助於基本面，昇陽半導體未來的業績成長可期。

　　法人指出，昇陽半導體前兩大客戶，分別為台積電及美光，因既有 產能餘裕，該公司將優先供應美光的新增需求，且因自動化程度領先 同業，造就成本優勢，公司可以透過擴產取得市場優勢。

　　在晶圓薄化產能方面，目前月產能約4萬片，提供FSM、BGBM、CP及 Carrier bound完整服務，產能利用率尚未滿載，但預期2025年有機 會滿載，並有擴產需求。

　　在昇陽半導體的營收結構中，再生晶圓約占比重80～85％，薄化晶 圓占比重15～20％。

　　繼台積電購買群創南科廠後不到兩周時間，美光投向友達懷抱。友 達27日公告出售位在台南科技工業區的兩座廠房、以及友達晶材位在 中科后里的部分土地和廠房，交易對象為記憶體大廠美光，金額共計 約81億元，估計處分利益約47.18億元，可望挹注每股純益0.6元，預 定年底前完成過戶。

　　友達發言管道表示，基於彈性規畫的營運策略，公司2023年陸續關 閉台南廠產線，並決議處分相關資產，充實營運資金，加速擴充三大 營運支柱「Mobility Solution智慧移動」、「Vertical Solution垂 直場域」及「Display顯示科技」核心發展。

　　美光則指出，已與友達光電簽署買賣協議（PSA），收購其位於台 南的現有廠房土地及廠務設備，該廠房將專注於前段晶圓測試，支持 台中和桃園廠區持續增加的DRAM生產。

　　友達強調，此次交易開啟雙方更多面向的合作機會。面對長遠經營 布局，將透過雙軸轉型，成為以顯示技術為核心的解決方案供應商。

　　友達位在台南科技工業區的兩座廠房先前是彩色濾光片廠，去年8 月均關廠，因此可快速交付移轉，交易總金額約74億元，預計處分利 益約41.74億元。友達在台南廠區還有C4A生產線仍小量生產，未來會 以售後回租的方式，支援集團需求。

　　友達還一併出售100％持股的子公司友達晶材，位在中科后里的部 分建物、停車場、室外雨水貯集滯洪設施、設施及動產，交易總金額 約7億元，預計處分利益約5.44億元。

　　友達第二季本業轉盈，但受地震災損影響，單季仍小虧。下半年嚴 控產能，營運表現有機會維持在損益兩平。如今有處分利益挹注，今 年有望轉虧為盈。

美光傳要買友達位於南科工的兩座工廠，業界認為若成局，將是雙贏，不僅美光可縮短建廠時間與物料成本，加快量產腳步，對友達而言，少了養工廠的費用，更能落實朝「輕資產、低耗能」發展的目標前進，同時也可望享有一筆豐厚的業外收益。

友達已定調，致力於「雙軸轉型」策略發展，將朝「輕資產、低耗能」的製造模式，投資聚焦智慧移動的垂直場域以及Micro LED兩大領域，目標2027年達成非純面板事業營收占比過半，讓友達不再是一家純面板廠，並脫離面板產業劇烈的景氣循環影響。

友達董事長彭双浪高喊，友達將不再是純面板公司，而是一家以面板為主的顯示用元件公司，轉型為「以顯示技術為核心的解決方案公司」。友達未來在營運與策略規劃方面，將以三組不同營運結構做為三個主要營運支柱，分別是：「Mobility Solution智慧移動」、「Vertical Solution垂直場域」以及「Display顯示科技」，以期能降低面板產業景氣循環的影響，達到穩定獲利的目標。

美國記憶體大廠美光在與台積電搶親群創南科四廠失利後，傳出將轉買友達位於台南科技工業區內的兩座廠房，採建物與土地同步買斷方式，金額估達一、二百億元，用來擴充先進封裝與當紅的高頻寬記憶體（HBM）生產線，並結合友達「騰籠換鳥」轉型策略發展。

對於相關傳言，友達昨（25）日回應，集團在營運策略雙軸轉型考量下，台南廠區已進行生產規模調整，未來會在適當時機活化使用現有廠區，惟友達不會對單一事件或廠商做評論。美光發言系統昨天也表示：「對外界傳言與猜測不予評論」。

據悉，美光相中的是友達位於南科工、公司內部代號為「C5D」及「C6C」兩座彩色濾光片廠，這兩座廠已於2023年8月關廠，若有買家接手，可隨時進行移轉，不影響友達營運。

半導體暨面板供應鏈人士透露，美光近期負責擴產的主管頻頻南下看廠，希望能買到合意的廠房，做為快速擴產之用。晶圓廠偏好買面板廠的原因有二，首先是廠房的面積夠大，其次是面板廠的無塵室與半導體的規格十分接近，而彩色濾光片廠的無塵室也與面板廠一致。

美光先前傳出開價180億元，要買群創南科四廠，用以擴充AI相關先進封裝與高頻寬記憶體產能，惟未能成局，群創董事會決議將南科四廠以171.4億元賣給台積電，群創估計賣廠收益約147億元。

美光搶親群創四廠失利後，傳轉向友達購買南科工兩座廠區。業界分析，友達相關廠區所在南科工屬工業區，與群創四廠位於科學園區不同，若是買工業區廠房，還要將土地價格納入，不像科學園區廠房買賣只是移轉地上物產權，友達此次賣南科工工廠，售價預估會比群創在科學園區賣廠貴得多。

業界估計，友達若賣兩座南科工廠區，在土地增值與廠房配置等考量下，地上權搭配土地售價估達一、二百億元。

漢唐昨（20）日舉行法說會，業務長兼發言人許俊源指出，統計今年前七月新接訂單合約金額為397.6億元；累計已簽約未認列的在手訂單金額達645億元，維持近年高檔。在兩大客戶持續擴產下，對今年營運展望樂觀。法人估，漢唐今年總營收應有500億元以上水準，挑戰歷史次高。

許俊源指出，目前在手訂單以台灣專案為最大宗，美國廠一期專案金額多已認列，隨著訂單營收認列，預期下半年營收及毛利率可望提升。

他說，針對美國二期工程，將慎選適合承接的工程案；德國廠規畫的參與模式則與日本熊本廠相同，也就是建廠工程由當地業者統包、台廠協助支援相關廠務系統；另外，漢唐正積極爭取新加坡建廠工程訂單。

漢唐表示，今年受惠於台積電與美光等大廠建廠計畫推動，台積電的先進製程比重攀升，漢唐將持續深耕台積電的2奈米專案，同時積極步入台積電CoWoS先進封裝廠建造領域。在記憶體市場方面，隨著DRAM需求有望改善，以及AI應用發展，AI伺服器建置與高頻寬記憶體需求將持續增加。

漢唐今年以來已連續兩季交出「三率三升」的佳績。累計上半年合併營收236.25億元，年減28.8%。毛利率12.95%，年增1.57個百分點。稅後純益24.66億元，年增4.3%，每股純益13.15元，獲利表現寫同期史上新高。

　　美商美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）7月訪台，總 統賴清德歡迎美光跟台灣有更進一步的合作，例如高頻寬記憶體晶片 （HBM）在AI應用扮演重要角色。據悉，美光的確會擴大加碼在台灣 投資，除製造HBM先進製程外，不排除有機會在台灣建立第二個研發 中心。

　　據悉，經濟部於2021年5月申請領航企業研發深耕計畫（大A+）， 提出DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫，在台設立第一個研 發中心，獲經濟部補助47億元，將研發先進製程落腳在台灣生產。知 情人士說，在三星及海力士都積極追趕先進技術下，台灣美光明年研 發中心計畫補助屆滿後，很有可能（很有機會）再提出第二研發計畫 ，成為擴大對台投資的一部分。

　　不過，為避免和台灣互搶研發人才，經長郭智輝上任後，期許國際 企業來台設研發中心，能有一半（50％）國際人才是來自國際人才， 以此作招商條件之一。其中超微（AMD）是第一個適用的跨國企業， 包括引進國際人才在台參加產學專班，都可納入計畫一部分。

　　台灣美光2021年申請第一個研發中心，將最先進製程落腳台灣生產 ，分別在台中、桃園設廠。晶片設計大廠AMD、NVIDIA、英飛凌等企 業陸續宣布來台設立研發中心，賴清德7月12日接見美光總裁梅羅特 拉時，即歡迎美光能與台灣更進一步合作，尤其高頻寬記憶體晶片（ HBM）在AI應用上扮演重要角色。

　　郭智輝日前接受專訪也透露，美光近期會加碼在台灣投資，將在台 灣製造HBM，台灣是美光重要生產基地，美光加大在台投資可以貼近 重要客戶台積電。

　　知情人士說，美光積極投入HBM製程技術提升，新記憶體高速運算 等，其競爭對手海力士和三星，因應客製化HBM需求，最近都積極和 供應鏈合作，提升製程製造和封測能力，美光一定會有擴大加碼投資 台灣計畫，但仍需經其董事會同意，才會有明朗化消息。