掌握未上市產經資訊網

詢價必答

會員登入

詢價必答

02-2500-0015

0800-005-150

首頁 > 公司基本資料 > 福葆電子股份有限公司 > 基本資料

公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
金屬凸塊接合技術 (Bumping)、晶片與液晶玻璃接合技術(COG)、多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB)

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	永豐金證券凱基證券

申請日期
預計上興櫃日期	2003-01-15

歷年獲利(單位千元) ：

免責聲明：
本站為未上市、興櫃股票資訊分享社群網站從不介入任何未上市股票買賣、交易，相關資訊若與主管機關資料相左以主管機關資料為準
內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者，並不構成要約，使用者請自行斟酌，若依本資料交易後盈虧自負。