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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
積極研發球狀陣列(BGA)機板小孔徑、高密度薄機板,配合高科技電子產業的發展

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	元大證券凱基證券群益金鼎證券統一證券

申請日期
預計上興櫃日期	2003-01-02

歷年獲利(單位千元) ：

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