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首頁 > 公司基本資料 > 頎邦科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
公司全名
頎邦科技股份有限公司
公司代碼
558049
公司地址
新竹巿新竹科學工業園區新竹市力行一路1-6號
證劵代碼

資本額
0.0000 億元
發行類別
已公開發行
公司網址

   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 頎邦科技
董事長 李中新
總經理 吳非艱
統一編號 16130009
公司電話 03-567-8788
公司傳真
成立時間 1997-07-02
股務代理 元大證券
股務電話 02-2586-5859#0
股務地址 (10365)台北市承德路3段210號地下1樓
輔導劵商 元大證券
劵商電話 02-2586-5859
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
金凸塊、錫鉛凸塊製作、代工,覆晶組裝,捲帶接合
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別 上櫃
審議會通過 2001-09-12
董事會通過 2001-09-24
證期局通過 2001-10-03
輔導日期
申請日期 2001-06-20
掛牌日期 2002-01-31
承銷價 22.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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