株式會社村田製作所（簡稱：村田）藉由新思科技（Synopsys,In c.，總部：美國加利福尼亞州）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。該模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFS S」及熱分析工具「Ansys Icepak」，其中村田為業界首家藉由「An sys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者，使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型，有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度，更進一步提高便利性。

　　村田表示，近年來，隨著高速通訊及資料運算需求的擴大，電子電路設計日趨複雜，設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。若在設計初期階段未能充分評估，將導致後續工程中需重新修改設計，進而造成開發週期延長及試作成本增加，因此在產品試作前，先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要，業界也期待電子元件供應商能提供並擴充可供工具使用的模擬模型。