在先進封裝技術如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的量測精度要求愈發嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將造成封裝困難、降低產品可靠度，甚至拖累良率並推高成本，市場急需能夠精準量測、快速回饋並支援先進製程的完整解決方案。

　　國產半導體檢測設備商和全豐光電（BUENO OPTICS）看準此趨勢，以AI智能光學檢測技術切入關鍵應用，提供從晶圓厚度、翹曲到弓度的全方位量測服務，公司結合光學檢測、AI演算法與製程自動化整合能力，協助產線工程師即時掌握關鍵製程指標，並能快速回應需求，為產線提升效率與良率。

　　和全豐的厚度量測方案採非接觸式高精度雙頭感測器，搭配精密位移平台進行全平面掃描，工單透過條碼輸入，系統自動讀取量測參數，全程自動化操作，不僅降低人工誤差，更能確保晶圓研磨、減薄、 CVD沈積、磊晶與長膜等製程的厚度與翹曲維持在標準範圍，進一步減少材料浪費並提升良率。

　　在國產化研發上，和全豐光電結合自主AI光學檢測演算法與高速全平面掃描技術，支援先進封裝製程的多點量測需求，藉由整合不同製程數據，企業可提供產線全面分析與即時控制，助客戶提升製程可靠性並降低不良率。

　　其3D白光干涉量測設備更能達成奈米級表面量測，滿足晶圓、薄膜、RDL/CD與Die等多種元件在厚度、粗糙度與微結構分析的需求。設備搭載高效檢測算法與多波段LED光源，使檢測更快速且精準，同時積極研發Spectral Interferometry技術，用於快速量測TSV與TGV的深度資訊，展現企業在高精度量測與製程監控的國產實力。

　　在和全豐光電的AI智能光學檢測、非接觸式量測及自動化整合方案的核心技術已超越業界，其國產化研發成果不僅是設備展示，更象徵台灣半導體檢測設備邁向自主化的重要里程碑，隨著全球先進封裝需求持續升溫，和全豐以精準量測與系統整合能力，為台灣乃至國際半導體產業打造穩固的製程護城河。