昇陽半導體（8028）主要從事半導體晶圖製程服務之研發、製造及銷售，包含提供晶圓再生、晶圖薄化製程服務，終端產品主要應用於半導體晶圓製程；再生晶圓主要用於IC製造廠機台測試及製程參數驗證。

其中，晶圓薄化製程有用於消費及工業用電子產品、車用及航太用電源管理功率、醫療及光電相關光電半導體。以往單一客戶營收占比約70%。由於持續擴充再生晶圓產能，預計從今年開始投資43.7億元，用途包含擴充再生晶圓產能，2025年月產能上修至85萬片，市場估2026年底將再調升為120萬片。

權證券商建議，看好昇陽半導體後市的投資人，建議利用價內外5%以內、可操作天期120天以上商品介入。（元大證券提供）