達勝科技（7419）董事長孫德崢是聚醯亞胺（Polyimide，PI）界達人，他表示，PI是FPCB軟板的重要材料，使用量最大，也與新科技發展關係密切，舉凡顯示器、5G通訊、電動車、生技醫療、太空、電力能源、半導體封裝及AI散熱等，均扮重要的隱性角色。

達勝2004年成立時，衡量市場特性及評估資本投入等條件，決定走一條不同於同業大廠的路。除了百億傳統市場的發展機會，以差異化破壞性創新為基礎，在特殊應用市場開闢一片天。孫德崢看好PI絕佳的隔熱及高溫絕緣特性，在電子業應用最多且最成熟，厚植自身研發實力及彈性生產，成功拓展全新應用，多項量產產品打入光電、生技、節能減碳及能源領域。

PI通常是黃色，主要成分為雙胺及雙酐，由於可設計變化配方，因此可以做出無限多種特性各異的PI。這在孫德崢看來，不僅深具挑戰性，也是吸引他的迷人之處。孫德崢念研究所時就做出透明PI，在當時是突破性的應用；目前業界積極發展的無氟PI，35年前就領先投入研發。如今白色及黑色PI相繼問世，膜厚從輕薄到厚重有多種面貌，未來更多可能陸續出現，指日可待。

PI是重要的工業材料，在許多產業深具應用潛力，通常以重量或面積來報價。達勝熟知PI具有耐熱及絕緣優良特性，專攻創新應用的高毛利潛力市場，全力拓展外銷，美國的某德商客戶的年度下單量就超過千萬元。

PI具寡占性，美國杜邦、日本鍾淵及韓國PIAM是檯面上少數國外大廠，達勝與達邁是台灣「唯二」PI廠商。達勝的厚膜PI一次生成工法，較多層薄膜PI堆疊貼合減少能耗及中間材料，縮短製程時間；黑色PI不用油墨染黑，為節能減碳的環保材料，擁有獨特利基。

孫德崢從創業者到成為經營者，21年一路走來，思維及策略不斷調整改變。9年前以Pl燒結成人工石墨跨入新領域，為台灣奠立重要的工業基礎，也是經營一大轉捩點，目前正著手尋覓新廠，擴大產能。