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台灣美光記憶體股份有限公司-個股新聞
三星供貨 加深HBM供過於求疑慮 ...
記憶體巨頭美光近期股價走勢受到DeepSeek低算力成本,以及三星 開始出貨新一代高頻寬記憶體HBM3E的雙重干擾,致市場人士對於高 頻寬記憶體(HBM)供過於求的疑慮加深。
法人分析,三星於2024第四季開始供貨HBM3E(含8層及12層),至 多家GPU廠商及雲端服務(CSP)廠,16層產品正進行送樣,下世代的 HBM4預計於2025年下半年量產。
三星成為繼SK海力士與美光後第三家供應商,恐瓜分HBM市場份額 。
SK海力士在先前法說會時曾表示,雖HBM3E市場需求強勁,但因供 貨量大幅開出,2025年恐呈現供過於求,若三星順利出貨,HBM報價 恐進一步鬆動。
至於DeepSeek部分,因大陸創新AI模型的低算力成本,引發市場對 訓練算力需求下滑的擔憂,進而影響HBM需求。
然而,產業界人士則較持正向看法,中長期來看,CSP廠仍將採用 高階GPU及更多HBM,以降低API服務成本,長線需求不看淡。
美光下一季財測,預估營收79億美元(季減9.3%),每股稅後純 益(EPS)預估為1.33至1.53美元,主要因PC與手機需求疲弱、價格 下滑所致。
美光也表示,下一季的毛利率恐下滑,主要因消費級DRAM占比仍高 、NAND Flash產能利用率低,而進一步下滑。
台灣美光近期持續擴增產能,最新一筆交易為友達決議以30.5億元 ,出售位於中科后里園區部分廠房及其附屬設施給台灣美光,台灣美 光目前尚未透露此廠可能規劃。
由於美光在台灣的最新投資,持續引領DRAM技術(包含1-beta及1 -gamma)及AI記憶體HBM3E的先進封裝,據此推斷,此一中科廠應與 此相關。
2025-02-15
By: 摘錄工商A8版